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 半导体
  
  东京电子将在印度设立研发中心
  报道称，TEL在印度的首个开发基地计划于今年夏天在印度南部的班加罗尔投入使用。 (详见全文)
   
  江苏路芯半导体掩膜版项目一期有望在2025年完成投产
  项目一期在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，2025年下半年试产40nm制程节点半导体掩膜版产品。 (详见全文)
   
  汇芯功率半导体模块生产制造项目预计6月量产
  汇芯功率半导体模块生产制造项目力争5月底达到试生产条件，预计6月份实现量产。 (详见全文)
   
  Rapidus已提供2nm制程0.5版PDK，与Tenstorrent合作芯片目标年内流片
  Rapidus已经成功研发出2nm GAA制程的PDK0.5版本，并且计划在今年的6至7月间正式启动中试线运营。 (详见全文)
   
  日本电气玻璃计划于2026年前出货AI芯片玻璃基板
  日本电气玻璃宣布计划开发并于2026年前开始提供更大尺寸的高性能半导体设备玻璃基板样品。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  减速机供应商智同科技总部落地北京亦庄
  该项目总投资约3亿元，占地面积约1.1万平方米，建筑面积约1.95万平方米。 (详见全文)
   
  人形机器人获“AI鼻子”嗅觉能力加持
  日本机器人技术公司Ainos与服务机器人制造商ugo合作，将AI鼻子系统成功安装在了一款人形机器人上。 (详见全文)
   
  韩国内阁通过1.8万亿韩元AI投资补充预算
  这份预算中的超八成（1.46万亿韩元）将用于在一年内购买10000块先进 GPU，以尽快建设AI的算力基础；另外还有1723亿韩元用于私营企业所有的GPU租赁和利用。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  上海市与丰田汽车公司签署战略合作协议
  此次丰田项目总投资146亿元，接下来将加速整个项目的审批进度。 (详见全文)
   
  自动驾驶技术公司Wayve在日本设立测试和开发中心
  该中心将利用日本城市环境的真实数据，强化Wayve的基础模型，增强其全球适应能力。 (详见全文)
   
  仁芯科技完成A轮融资
  本次所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  上能电气助力毛里塔尼亚迈向清洁能源新时代
  4月22日，上能电气精心打造的毛里塔尼亚地面光伏项目顺利并网，为该国提供了一个高效、可靠的光伏逆变解决方案。 (详见全文)
   
  华能牵头编制的两项IEC白皮书发布！
  近日，在2025国际标准化（麒麟）大会上，中国华能牵头编制的两项IEC（国际电工委员会）白皮书《新兴光伏材料与技术》、《智慧水电》正式发布。 (详见全文)
   
  洲明科技拟投资建设Micro及MiniLED显示和照明生产基地
  洲明科技4月21日晚间公告称，公司拟在南昌市投资建设Micro及Mini LED显示和照明生产基地项目，项目投资总额不超过6亿元人民币。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/24/2025
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