全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术
  报道称，VCT DRAM通过三维空间的有效利用显著提升存储密度，但其开发难度极高，需采用先进的封装工艺。 (详见全文)
   
  联电：与英特尔合作12nm工艺明年验证，预计2027年投产
  联华电子称，与英特尔展开合作的12nm工艺开发顺利，预计2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。 (详见全文)
   
  总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
  总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。 (详见全文)
   
  海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产
  海世高半导体历经多年技术攻关，成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。 (详见全文)
   
  中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
  涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  IBM未来5年将在美国投资1500亿美元 巩固先进计算和AI技术
  此次投资中，超过300亿美元将用于研发，推动大型主机和量子计算机在美国本土的持续制造。 (详见全文)
   
  消息称英伟达B300 AI GPU五月投产
  消息称英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。 (详见全文)
   
  我国科学家成功研制脑机接口柔性微电极植入机器人CyberSense
  CyberSense通过深圳市“脑解析与脑模拟”重大科技基础设施预验收，助力科学家将柔性微电极植入实验动物的大脑皮层，为脑机接口与脑科学研究提供关键支撑。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  赛力斯拟赴港IPO
  此次IPO拟募资，70%用于研发，20%用于营销渠道、海外销售及充电网络，10%用于运营资金。 (详见全文)
   
  福田汽车：北汽蓝谷拟募集资金总额不超过60亿元 公司拟认购其不超过25亿元股票
  公告披露，北汽蓝谷此次定增计划包括“新能源车型开发”和“AI智能化平台及智驾电动化系统开发”两大项目。 (详见全文)
   
  中国充电基础设施突破1374.9万台
  数据显示，截至3月底，我国充电基础设施数量达到1374.9万台，同比增长47.6%，其中公共充电设施390万台，私人充电设施984.9万台。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  协鑫能科俊发新螺蛳湾44.6MW屋顶光伏项目全容并网
  项目建成后，预估年平均发电量可达6040万kwh，相当于节约标准煤约1.85万吨，减少二氧化碳排放约5.02万吨。 (详见全文)
   
  申能新疆塔城和布克赛尔县 200 万千瓦光伏项目（标段一）开工
  项目建成投产后，预计年均发电量可达约 8 亿千瓦时，每年可减少二氧化碳排放 60 万吨，助力实现“双碳”目标。 (详见全文)
   
  亚玛顿拟在阿联酋投建年产50万吨光伏玻璃生产线
  亚玛顿拟通过公司全资子公司亚玛顿（中东北非）有限公司在阿联酋设立全资子公司亚玛顿玻璃工业有限公司，并投资建设年产50万吨光伏玻璃生产线项目。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/30/2025
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.