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 半导体
  
  台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已运回台湾地区封装
  台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已完成首批芯片制造，数量达到2万片晶圆，已送往中国台湾地区封装。 (详见全文)
   
  蔚来拆分芯片业务属实！安徽神玑技术公司成立
  安徽神玑技术有限公司于2025年6月17日成立，法定代表人为现蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人白剑。 (详见全文)
   
  台基股份实控人拟变更为湖北省国资委
  本次权益变动完成后，长江产业集团成为新仪元的控股股东，台基股份实控人由邢雁变更为湖北省国资委。 (详见全文)
   
  广州日月新高端封测厂一期项目开工
  日月新项目涵盖高精密封装、智能制造、洁净空间等高端技术，志在建设成全球领先的封测厂房。 (详见全文)
   
  汉京半导体产业基地将于10月试投产
  新厂将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内首条极高纯石英生产线，对应10nm以下工艺先进制程。 (详见全文)
   
  上海国智技术揭牌，打造新型资产管理服务平台
  首期注册资金10亿元，致力于以科技创新赋能金融发展，打造具有中国特色的一流新型资产管理服务平台。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  阿里云将在韩国启用第二座数据中心 满足生成式AI需求
  该数据中心属于公司今年初公布的总额达3800亿元人民币的AI和云基础设施投资计划。 (详见全文)
   
  荣耀和中国移动达成AI终端战略合作
  双方将围绕AI终端的产品创新、生态共建与商业模式落地展开合作，旨在共同打造开放、创新的AI终端生态。 (详见全文)
   
  迪拜数字基础设施公司EDGNEX将投资23亿美元在印尼建数据中心
  预计该公司将在2026年完成第一阶段开发，二期建设将持续至2028年。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  三星SDI启动干法电极验证工作 应用于全固态电池
  三星SDI正在天安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极的电池验证工作，公司此前已完成实验室性能测试。 (详见全文)
   
  丰田通商与LG能源解决方案拟在北美成立汽车电池回收合资企业
  合资公司将运营一项预处理业务，对电池废料进行粉碎和分类，提取镍、钴和锂等有价金属。 (详见全文)
   
  小米以约6.35亿元拿下北京亦庄新城一宗工业用地
  该宗地以“六通一平”形式供地，用地性质为工业用地，出让总年限50年，土地面积为48.51万平方米。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  机构：2025年Q1中国智能眼镜市场同比增长116.1%
  其中中国音频和音频拍摄眼镜市场出货量35.9万台，同比增长197.4%；AR/VR市场出货量13.5万台，同比增长25.2%。 (详见全文)
   
  日本TDK收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye
  此次收购使TDK能够加快交付完整的智能眼镜系统，并打造全新的人机界面（HMI），通过眼动与AI交互。 (详见全文)
   
  芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资
  芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为创东方、桉树资本，镇江国控、乾成资本跟投。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/23/2025
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