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 半导体
  
  SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告
  人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2% (详见全文)
   
  总投资17亿元，中州金刚石第四代半导体材料项目开工
  项目专攻芯片级半导体金刚石核心基材，计划2027年底完成主体建设并实现初期投产，2028年底全面达产。 (详见全文)
   
  德福科技拟31亿元投建高端AI电子电路铜箔项目
  德福科技计划投资约31亿元在九江经济技术开发区建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。 (详见全文)
   
  总投资12亿元，智程半导体湿制程设备制造总部项目签约
  全面建成达产后，将具备年产超200台半导体湿法制程设备的产能，预计实现年营业收入30亿元。 (详见全文)
   
  佰维存储参设产业基金，聚焦存储+先进封装
  产业基金将紧密围绕佰维存储在存储+先进封装领域的技术和市场布局，对该领域内特定企业进行投资。 (详见全文)
   
  总投资10亿元，亮点半导体激光器件及光电组件产业化基地项目开工
  该项目总投资10亿元，将重点扩产大功率半导体激光器、智能激光感知组件等核心产品。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  Meta拟成立新部门 为企业客户定制AI服务
  新组织将被命名为Enterprise Solutions，由产品经理和工程师组成。 (详见全文)
   
  墨芯人工智能完成近10亿元C轮融资
  由深创投、岩山科技、大湾区共同家园、力鼎资本、蕴盛资本等产业及市场化机构参投，凯旋创投、创享投资等多家老股东跟投。 (详见全文)
   
  消息称字节跳动今年计划最高支出700亿美元用于AI领域
  字节跳动目前正在讨论今年最高700亿美元的支出计划，主要用于建设数据中心和其他AI基础设施，相关资金很大一部分将来自字节跳动2025年约500亿美元的利润。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  大众加拿大完成安大略省总部及零部件仓库一期扩建
  本次一期工程历时10个月，新增仓储面积约11.5万平方英尺（约合1.1万平方米），其中包含动力电池专用安全仓储区。 (详见全文)
   
  辉能科技将在美上市 估值达38亿美元
  此次交易将为辉能科技提供资金，用于扩产第四代固态电池，并推进其法国敦刻尔克超级工厂的建设。 (详见全文)
   
  阿维塔港股招股书到期失效 正筹备重新递交
  阿维塔方面表示，此次失效为IPO（首次公开募股）过程中常见技术性流程，整体上市推进节奏不受影响，阿维塔正根据要求更新招股书，将尽快重新递交。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  光伏逆变器及储能系统集成项目落户贵州遵义
  项目将形成年产8万台逆变器及1.5gWh储能系统的产能，预计投资回收期约5.5年，年税收可达1亿元。 (详见全文)
   
  安徽凤阳县将建年处置20万吨退役光伏组件拆解及循环利用项目
  项目位于凤阳县经开区刘府镇循环经济产业园片区，总投资10000万元，其中环保投资344万元。 (详见全文)
   
  中广核云南540MW光伏项目群开工
  中广核云南保山隆阳区540兆瓦光伏项目群全面开工建设，总投资超18.7亿元。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/29/2026
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