SIIP China ( SEMI Innovation Investment Platform )

产业专题


	SEMI报告：新冠疫情推动全球Fab厂设备支出的增长。
	SEMI和TechSearch报告：2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元。
	SEMI报告：芯片制造设备支出将在2021年达到创纪录的700亿美元。
	SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高。
	科创板MEMS传感器企业价值分析。
	SEMI：2019年下半年全球Fab设备支出反弹，预计2020年将强劲增长。
	中新社：2020年中国5G投资将达9000亿元。
	TSMC, Samsung和GlobalFoundries占据2019 Q4晶圆代工前三甲。
	SEMI借助进博会向产业界展示独有的国际化平台资源。
	国家大基金投资路线图浮现，重点投向集成电路产业链头部企业。
	SEMI：全球MEMS和传感器FAB产能到2023年将增长25％。
	陈纯：区块链的关键技术和挑战。
	芯片封装技术详解。
	大基金二期注册资本2041.5亿。
	15项世界互联网领先科技成果发布。
	上海牵头制定中国“集成电路技术路线图”。
	Counterpoint：HUAWEI鸿蒙2020年将成第5大操作系统。
	RF声波滤波器专利全景分析（2019版）。
	工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。
	IHS Markit：预计2025年AMOLED电视显示器市场营收达75亿美元。
	MIC：2020年5G产业聚焦3大应用4大商机。
	SEMI：2019年晶圆总出货量将下降6％，2020年恢复增长。
	上海经信委：上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）
	SEMI中国：总投资额近500亿美元的Fab厂项目将于2020年开工建设。
	2020年中国卫星导航产值将超4000亿。
	SEMI: 中美贸易摩擦浮现水面。
	中国信通院：1-8月国内5G手机出货量29.1万部。
	SEMI：2019年第二季度全球半导体设备销售额为133亿美元。
	王世江：半导体产业发展环境正在持续改善。
	2019年全球芯片市场销售大幅下滑。
	科技部发布新一批国家新一代AI开放创新平台。
	2019Q2全球前10大IC设计公司最新排名。
	2019中国AI企业TOP100排行榜。
	全球晶圆产线布局盘点。
	国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展。
	汽车传感器产业链总结。
	前6大闪存厂最新营收排名。
	从华为5G手机看国内手机产业链新发展。
	国内射频芯片公司大盘点。
	全球功率半导体厂家名录。
	SONY占据全球50.1%图像传感器市场份额。
	2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总。
	Gartner：2019年全球半导体收入将同比下滑9.6%。
	SEMI年中预测：设备销售额2019年调整、2020年复苏。
	2019年中国人工智能产业研究报告。
	中国20家FAB厂商2019年中期盘点。
	全球FAB设备支出2020年开始以20%的速度增长。
	2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉。
	WSTS：今年全球半导体市场或缩小12%。
	魏少军：影响集成电路未来的几项技术（SIIP China2019论坛演讲全文）
	JCET: Paradigm Inflection of Packaging Industry（SEMICON China2019开幕式 • 演讲全文）
	三星超越华为，2019 Q1首次成为5G设备龙头。
	《关于中美经贸磋商的中方立场》白皮书发布。
	SEMI全球CEO：基于开放贸易和自由贸易原则的合作是产业成长的大前提
	复盘国家大基金投资路线：70芯片项目，4大投资逻辑
	SEMI: 2018年全球半导体设备销售额跃升至创纪录的645亿美元
	SEMI：全球半导体材料销售额创下519亿美元的新高
	IC以外的大型半导体市场分析
	蓝牙未来的机会
	谁会是SiC市场的最后赢家？
	光子集成电路的发展方向解读
	SEMI全球CEO：基于开放贸易和自由贸易原则的合作是产业成长的大前提
	ESDA加入SEMI大家庭后首次在SEMICON China上高规格亮相
	AI是半导体产业的新动能
	科创板首批9家获受理企业全解析
	2019年值得关注的MEMS器件品类
	中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪（节选自《芯思想》）
	全球功率GaN产业链七大版块及代表厂商一览
	AI六大垂直领域深度重构
	值得关注的10家Fabless半导体初创公司（节选自《电子工程专辑》）
	叶甜春：对中国集成电路现状及未来发展思考
	人工智能发展白皮书产业应用篇（2018年）
	全球物联网观察：主流5G芯片厂商对比，谁将胜出？
	关键时刻——SEMI架起产业与美国政策制定者沟通的桥梁
	魏少军：迎接设计业的难得发展机遇
	魏少军：发展高端芯片不能自娱自乐
	福建晋华禁售令对半导体设备公司的业绩影响分析
	SEMI Ajit Manocha：半导体产业链是全球性的，合作共赢是产业发展唯一正道
	WAIC发布《2018世界人工智能产业发展蓝皮书》（摘自www.waic2018.com）
	SEMI居龙：设备、材料与杀手级应用带动2018半导体欣欣向荣
	上海IC基金掌门人剖析长三角产业发展
	01专项掌舵人谈产业主要驱动力
	SEMI：北美半导体设备出货创28个月新低
	十大主流MCU单片机公司
	2018全球半导体技术发明专利排行百强
	芯汇研究：2018年全球主要半导体设备供应商营收报告
	WSTS：全球半导体销量大跌
	SEMI：全球半导体产业将陷入低迷。
	SEMI：2019年晶圆厂设备总支出将下降。
	SEMI：明年DRAM资本支出将爆减23%。
	MarketsandMarkets：全球半导体IP市价49亿美元，Arm绝对领先。
	SEMI：2018年全球半导体设备销售金额将达621亿美元。
	工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元。
	MarketsandMarkets：2023年全球可穿戴AI市场达424亿美元。
	SEMI：10月北美半导体设备出货金额。
	EETimes: Silicon 60 Class of 2018.
	SEMI：业界首个功率和化合物Fab厂预测报告。
	5G价值的五大驱动力满眼都是投资机会。
	上海市产业地图。
	SEMI：北美半导体设备6月出货24.9亿美元。
	中国半导体封装市场研究报告2017。
	中国半导体产业链全析2017。
	全球集成电路材料市场数据报告 (MMDS)。
	设备市场数据订阅（EMDS）。
	全球集成电路制造工厂报告(+1000座fabs 3年数据)。

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