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SEMI报告:芯片制造设备支出将在2021年达到创纪录的700亿美元
出自:SEMI中国

美国加州时间2020年7月21日,SEMI今天在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。到2020年,原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6%至632亿美元,而2019年为596亿美元,2021年将实现两位数的增长,创下700亿美元的纪录。

预计多个半导体细分领域的增长将推动这一增长。晶圆厂设备领域-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计到2020年将增长5%,随后因存储器支出的复苏以及对前沿和中国市场的投资,到2021年将增长13%。到2020年和2021年,晶圆代工和逻辑支出将占晶圆制造设备总销售额的一半左右,并将在2020年和2021年以个位数的速度增长。2020年DRAM和NAND支出都将超过2019年的水平,2021预计分别增长20%以上。

预计到2020年,由于先进封装产能增长需求,封装设备市场将增长10%达到32亿美元,到2021年将增长8%达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%,2020年将达到57亿美元,并在5G需求的支撑下在2021年继续保持增长势头。

预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。 中国台湾在2019年实现68%的增长之后,预计今年将收缩,但到2021年将以10%的速度反弹,中国台湾将保持设备投资的第二位。 预计到2020年,韩国将超过其2019年的水平,在半导体设备投资中排名第三,使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下,韩国在2021年的设备支出预计将增长30%。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。

The following results are in terms of market size in billions of U.S. dollars:



Source: SEMI July 2020, Equipment Market Data Subscription
New equipment includes wafer fab, test, and assembly and packaging. Total Equipment does not include wafer manufacturing equipment.
Totals may not add due to rounding.

 

 

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文章收入时间: 2020-07-21
 
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