全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高
  受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长 (详见全文)
   
  盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）开工
  项目将支撑数据中心、5G通信、汽车电子等领域的需求，补齐区域2.5D/3D先进封装产能短板。 (详见全文)
   
  上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题
  研究团队构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。 (详见全文)
   
  复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心
  为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。 (详见全文)
   
  SKC拟募资超50亿元推进玻璃基板商业化
  SK集团旗下SKC于近日宣布计划筹集1.17万亿韩元，其中约5896亿韩元用于玻璃基板业务。 (详见全文)
   
  菲利华：石英电子布处于小批量测试阶段，子公司推进扩产石英电子纱
  菲利华提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  SpaceX与谷歌就火箭发射协议进行谈判
  消息人士称，谷歌希望借助SpaceX的发射能力，将其正在研发的轨道数据中心送入太空。 (详见全文)
   
  软银拟投千亿美元在法国建晶圆厂与数据中心
  知情人士表示，孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心，相关投资规模最高或达1000亿美元。 (详见全文)
   
  日本测试100%可再生能源供电海上数据中心
  此次试验中使用的太阳能发电装置功率较低，为44千瓦，但若将其与未来预计增加的海上风电相结合，便有望建成大型数据中心。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  特斯拉将向柏林工厂追加投资近2.5亿美元
  一份声明显示，此项投资旨在为该工厂创造条件，使其年产能从之前的8吉瓦时提升至18吉瓦时。 (详见全文)
   
  马自达宣布缩减电动化投资并推迟纯电车型上市
  马自达还将旗下首款纯电车型的上市时间推迟两年至2029年，并转而加码混动车型及中国产电气化产品布局。 (详见全文)
   
  奥托立夫将关停土耳其制造业务
  为应对全球汽车行业的下行趋势，奥托立夫将逐步缩减其在土耳其的制造业务，并计划于2028年全面停产。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  山西首条MW级钙钛矿太阳能电池中试线建设即将完工
  整体工程已从初步定型阶段稳步迈入全面竣工阶段，厂房建设严格按照设计标准推进，车间内部装修进入收尾。 (详见全文)
   
  宇邦新材：年产光伏焊带20000吨项目已竣工验收
  目前项目实施进度正常，正在按照公司的经营规划稳步推进产能建设，未出现项目实施延期的风险。 (详见全文)
   
  复杂山地光伏技术创新应用项目投运
  项目投运后，年均发电量约5亿千瓦时，预计年节约标煤约8.7万余吨，每年减排二氧化碳约21万余吨，生态效益显著。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/14/2026
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.