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 半导体
  
  Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍
  Rapidus社长称在“最优生产条件下”从订货到芯片生产、组装所需的速度可提高到台积电的2至3倍以上。 (详见全文)
   
  环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成
  中国台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设。 (详见全文)
   
  传联想自研5nm SoC芯片曝光
  新品搭载了一颗名为SS1101的处理器，其CPU采用ARM架构，2+2+3+3的10核心方案。 (详见全文)
   
  扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
  项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，可实现进口替代。 (详见全文)
   
  全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产
  项目一期投资10亿元，全力打造15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  英伟达计划在中国市场推出降级版H20芯片
  路透社5月9日引述三名消息人士的话报道称，英伟达已通知其主要中国客户，包括云计算领域的巨头公司，称计划在7月推出修改版H20芯片。 (详见全文)
   
  xAI被爆正洽谈新一轮融资 估值或达1200亿美元
  目前xAI谈判尚处早期阶段，随着谈判推进，xAI的估值仍可能上下波动。投资者正探讨向该公司注资200亿美元的事宜，但具体金额也可能调整。 (详见全文)
   
  消息称贝恩资本拟40亿美元出售WinTriX中国数据中心业务
  该交易预计估值将超过40亿美元，有望成为近年来亚洲市场最大规模的数字基础设施资产处置案例。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  日产放弃福冈县LFP电池工厂计划
  该工厂原计划本年度启动建设，2028年度投运，总占地面积约15万平方米，投资总额1533亿日元。 (详见全文)
   
  扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
  本次开工项目计划总投资10亿元，项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。 (详见全文)
   
  上汽享道出行完成超13亿元C轮融资 拟赴港IPO
  上汽集团移动出行战略品牌享道出行宣布完成超13亿元C轮融资，由产业基金与地方政府加持。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  全国首条“风光火储一体化”特高压外送工程竣工投产
  每年可从甘肃省向山东省输送风电、光伏、火电及储能电量360亿度。 (详见全文)
   
  大唐山东200MW海上光伏开工
  项目交流侧容量为200MW，直流侧实际安装容量约为264.7402MWp，同步建设一座220kV升压站(陆上)，升压站出线为1回线接入500kV观龙变电站220kV侧，计划2025年底并网发电。 (详见全文)
   
  Solus Advanced Materials拟出售OLED材料部门 专注新能源汽车电池箔业务
  三星供应链公司Solus Advanced Materials正在考虑出售其有机发光二极管 (OLED) 材料部门，以重组业务结构，集中精力于主营业务电池箔/铜箔。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/13/2025
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