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 半导体
  
  谷歌Tensor G5芯片或已进入流片阶段，基于台积电3nm制程
  报道称该芯片采用台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。 (详见全文)
   
  总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
  一期投资25亿元，建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。 (详见全文)
   
  华天旗下盘古半导体板级扇出型封测项目动工
  计划总投资30亿元，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。 (详见全文)
   
  美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产
  位于爱达荷州的晶圆厂预计2027年投运，纽约州克莱晶圆厂预计2028年或之后开始生产。 (详见全文)
   
  信越化学推出全新封装基板制造设备，可消除中介层需求
  通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌”方法应用于后段工艺的封装基板生产。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  光本位科技完成首颗光计算芯片流片
  这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。 (详见全文)
   
  “AIGC新媒体实验室”于中国光谷揭牌
  搭建起集教学研学、实训实践、创意生产、应用创新的平台，推动AIGC技术在新闻传媒领域的应用与创新。 (详见全文)
   
  阿里云关停澳大利亚、印度数据中心，向东南亚和墨西哥扩张
  日前，阿里云发布公告宣布关停澳大利亚、印度两个地域的数据中心服务。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  全固态电池纳米级“硫化物电解质”研发取得阶段性进展
  欧阳明高院士工作站（四川新能源汽车创新中心）在全固态电池中的关键材料——“硫化物电解质”的研发中，已经取得阶段性进展。 (详见全文)
   
  优必选与一汽-大众在人形机器人方面达成合作
  优必选北京与一汽-大众将在后者位于青岛的国家级智能制造示范工厂共同探索人形机器人在工业场景的深度应用，打造高智能化和柔性化的生产线及汽车超级无人工厂。 (详见全文)
   
  广汽埃安泰国智能生态工厂7月中旬竣工
  广汽埃安泰国智能生态工厂将于7月中旬正式竣工，并计划在全球范围内同步下线第二代AION V车型。 (详见全文)
   
  博泰车联网向港交所递交上市申请
  6月28日，博泰车联网科技（上海）股份有限公司向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司、国泰君安国际、招银国际、华泰国际、中信证券。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  腾晖光伏携手土耳其MEM公司，共绘1.5GW光伏新篇章
  近日，苏州腾晖光伏技术有限公司与土耳其MEM公司携手，在腾晖光伏土耳其公司共同签署了一项1.5GW的光伏项目合作备忘录。 (详见全文)
   
  全球电池片总产能突破TW
  截至2023年底，全球电池片总产能达到1032GW，突破TW大关；全球电池片总产量达643.6GW。 (详见全文)
   
  复旦大学双创基地光伏电站项目顺利并网
  近日，复旦大学双创基地光伏电站项目顺利并网。该项目总装机容量为398.8kW，年发电量50万度，相当于每年节约标准煤150吨，减少二氧化碳排放量410吨。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
07/03/2024
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