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 半导体
  
  意法半导体公布“重塑制造布局”计划
  在未来三年内，投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发，以造福全球客户。 (详见全文)
   
  中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器
  中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中科院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。 (详见全文)
   
  AMD新款EPYC处理器完成流片，采用台积电2nm工艺
  AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的HPC处理器。 (详见全文)
   
  富士康计划在印度北部建设首个工厂
  富士康计划在印度北方邦大诺伊达建设占地约300英亩的工厂，或将成为富士康在全球的第二大工厂。 (详见全文)
   
  消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行
  韩媒称，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  SK海力士将今年资本支出计划提升30%
  SK海力士的资本开支将从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元。 (详见全文)
   
  OpenAI CEO山姆·奥特曼：DeepSeek并未影响GPT的增长 将推更好的开源模型
  OpenAI CEO山姆·奥特曼表示，“DeepSeek的出现并未影响GPT的增长，将推出更好的开源模型。” (详见全文)
   
  英伟达：正力争完全在美国生产人工智能超级计算机
  未来四年，通过与台积电、富士康、纬创、安靠、矽品精密的合作，英伟达计划在美国构建价值高达5000亿美元的AI基础设施体系。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  小鹏汽车研发720亿参数自动驾驶大模型
  该模型以大语言模型为骨干网络，使用海量优质驾驶数据训练，具备视觉理解、链式推理和动作生成能力。 (详见全文)
   
  华为引望申请时空数字底盘引擎商标
  深圳引望智能技术有限公司申请注册“时空数字底盘引擎”“时空协同控制模型”商标，国际分类包括运输工具、网站服务、科学仪器等，当前商标状态均为等待实质审查。 (详见全文)
   
  消息称安森美暂停韩国SiC工厂投资
  目前，安森美正在将重点转向兴建中的捷克SiC电源管理IC工厂，计划投资2.7万亿韩元，预计2027年开始运营。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  上海电气与MASDAR签署2GW光伏项目合作协议
  近日，在上海电气集团党委书记、董事长吴磊和阿布扎比未来能源有限公司（MASDAR）首席执行官穆罕默德·贾米尔·拉玛希的共同见证下，上海电气与阿布扎比未来能源有限公司共同签署沙特赛达维2GW光伏项目合作协议。 (详见全文)
   
  27.81%！隆基再次刷新单结晶硅电池效率世界纪录
  4月11日，隆基在安徽芜湖基地宣布：经德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)权威认证，其自主研发的杂化背接触晶硅太阳电池HIBC(Hybrid Interdigitated-Back-Contact)光电转换效率达到27.81%，将单结晶硅光伏电池的极限探索推向新高度。 (详见全文)
   
  隆基森特携手环球新材、苏钏科技，共筑彩色光伏建筑一体化新生态
  近日，森特士兴集团股份有限公司在北京总部与隆基绿能科技股份有限公司、环球新材国际控股有限公司、江苏苏钏科技有限公司交流沟通并签署战略合作协议，共同推进彩色光伏建筑一体化(BIPV）技术的创新与应用，助力绿色建筑发展。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/16/2025
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