全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  台积电规划投资约450亿美元新建晶圆厂及升级现有设施
  台积电董事会批准了一项规模达449.62亿美元的投资计划，将用于新建晶圆厂及升级现有产能。 (详见全文)
   
  总投资30亿元，华天科技盘古半导体项目已进入生产阶段
  总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。 (详见全文)
   
  三星电子已开始大规模生产HBM4
  三星电子官方宣布，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4，启动大规模生产。 (详见全文)
   
  华邦电子计划在2026年投入近百亿用于产能扩张
  华邦电子宣布将于今年投资421亿元新台币，全面扩增其存储器定制化DRAM、NOR Flash与SLC NAND三大产品线产能。 (详见全文)
   
  默克计划在韩建厂，拟于今年供应尖端NAND材料
  据报道，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货
  HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。 (详见全文)
   
  Mistral AI投资12亿欧元在瑞典建设数据中心
  Mistral AI宣布将投资12亿欧元在瑞典新建数据中心，计划于2027年在瑞典投入使用。 (详见全文)
   
  Meta开始在印第安纳州兴建AI数据中心
  Meta宣布，将在美国印第安纳州破土动工兴建一座价值100亿美元的数据中心，以期获得支持其人工智能（AI）发展所需的海量计算能力。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  地平线与宁德时代子公司时代智能达成战略合作
  根据协议，时代智能将提供其磐石底盘系列化产品与技术，地平线则将贡献其全场景辅助驾驶产品以及解决方案等汽车智能化核心能力。 (详见全文)
   
  长城天津曼德零部件工厂投产在即
  项目总投资约11.53亿元，占地面积约10万平方米，建筑面积约5.7万平方米，具备明显的工程化与体系化特征。 (详见全文)
   
  Stellantis考虑退出与三星SDI的电池合资项目
  知情人士透露，Stellantis正探索退出合资企业的途径，但尚未作出最终决定，相关情况仍可能发生变化。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  中电建怀仁100MW光伏发电项目全容量并网发电
  该项目总装机容量100兆瓦，占地面积约4500亩，配套建设一座220千伏升压站及8.7公里外送线路。 (详见全文)
   
  马来西亚最大漂浮光伏项目开工
  项目工程内容包括建设一座装机容量为300MWac/459.27MWp的光伏电站及配套275kV升压站和输电线路的设计、采购、施工、调试及完工服务等EPC总承包工作。 (详见全文)
   
  中国能建与南非Anthem签署诺希620兆瓦光伏电站项目
  项目位于南非自由州省迪尔斯维尔镇，工程范围包括新建一座620兆瓦光伏电站，配套变电站、开关站及输电线路，并提供为期两年的运维服务。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
02/24/2026
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.