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 半导体
  
  盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶
  将助力三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装两大关键项目提升产能建设速度。 (详见全文)
   
  华为投资控股增资约58亿元，增幅近10%
  华为投资控股有限公司注册资本从约580.78亿元大幅提升至约638.86亿元，增加了约58亿元，增幅接近10%。 (详见全文)
   
  芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
  芯碁微装面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。 (详见全文)
   
  北京中关村新增三个芯片共性技术服务平台
  高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景提供高速信号测试服务。 (详见全文)
   
  中科院团队在氮化镓基单片集成器件领域取得进展
  苏州纳米所陆书龙团队基于GaN材料外延与器件工艺方面的积累，在氮化镓基单片集成器件领域取得了重要进展。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  字节跳动否认与芯原股份联手设计AI芯片
  字节跳动相关负责人称字节跳动与芯原股份并无AI芯片相关合作。 (详见全文)
   
  Vantage Data Centers将斥资超250亿美元在得州建设数据中心园区
  该园区计划容纳10座数据中心，总容量达1.4吉瓦，项目已启动施工，首栋建筑预计2026年下半年交付。 (详见全文)
   
  SRE.AI宣布完成720万美元种子轮融资
  人工智能公司SRE.AI宣布完成720万美元种子轮融资，本轮融资由Salesforce Ventures和Crane Venture Partners投资支持。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  深蓝汽车与斯达半导体合资工厂投产下线
  深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体，于近日正式投产下线。 (详见全文)
   
  韩国推出45.8万亿韩元的支持计划 重点支持电池、半导体等产业
  韩国政府今年将推出总额为45.8万亿韩元的支持计划，以增强供应链弹性，结合低利率融资和公私基金，重点支持电池、半导体和关键矿产等关键产业。 (详见全文)
   
  机构：磷酸铁锂材料产能结构性不足 正启动新一轮扩产
  随着2024H2~2025H1储能锂电池行业需求高增长及下一代材料量产放量，磷酸铁锂正极材料行业即将启动新一轮扩产。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  华润电力四川公司凉山木里卡拉20万千瓦光伏项目正式开工
  项目总投资8.4亿元，规划建设62个光伏发电子阵，安装381,368块620Wp单晶硅组件，配套679台300kW组串式逆变器及62台箱变，同时配备20MW/40MWh储能系统以提升电网稳定性。 (详见全文)
   
  机构：预计到2032年全球可折叠OLED屏幕出货量达1.246亿台
  Omdia预测，到2032年，全球可折叠OLED屏幕出货量将达1.246亿台，占整体OLED市场8.6%。 (详见全文)
   
  三一硅能几内亚圣图山顶微电网项目顺利投运
  此次投运的圣图微电网项目一期，采用3MWp光伏+3MW/9MWh储能组合，并将原有柴发系统改造为备用，构建起光伏、储能、柴发多能一体的综合能源系统，为园区稳定输送绿色电力。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
08/22/2025
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