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 半导体
  
  投资250亿元！英特尔拟在以色列新建芯片工厂，已获政府补助
  以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂。 (详见全文)
   
  上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版
  《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》，将“准入退出”机制改为“企业备案”制。 (详见全文)
   
  珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基
  日前，珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。 (详见全文)
   
  总投资280亿元，通威股份拟在鄂尔多斯市投建绿色基材一体化项目
  通威股份拟在鄂尔多斯市准格尔旗准格尔经开区投资280亿元，建设绿色基材一体化项目。 (详见全文)
   
  日月光扩充先进封装产能
  12月25日，日月光投控宣布其子公司承租台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩展封装产能。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  五部门联合印发实施意见 加快构建全国一体化算力网
  国家发改委等五部门联合印发《深入实施“东数西算”工程 加快构建全国一体化算力网的实施意见》。 (详见全文)
   
  北京人工智能公共算力平台 (上庄)正式发布
  日前，北京人工智能公共算力平台（上庄）发布，一期500P（FP16稠密）算力即日起正式上线。 (详见全文)
   
  中国信通院发布《人工智能伦理治理研究报告（2023年）》
  报告对人工智能生成内容、自动驾驶、智慧医疗三个典型应用场景的伦理风险进行分析。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  特斯拉明年将采用台积电3nm芯片
  外媒报道称，特斯拉已确认将参与台积电(TSMC)明年的3nm NTO芯片设计定案。 (详见全文)
   
  首期投资120亿元！宁德时代肇庆项目二阶段工程开工
  日前，宁德时代锂离子电池生产项目二阶段工程在肇庆高新区开工，将补充一阶段产能。 (详见全文)
   
  丰田携手日本汽车巨头与芯片公司，计划研发尖端半导体
  日媒称，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  我国太阳能电池全球专利申请量排名第一
  在太阳能电池方面，目前我国全球专利申请量为12.64万件，排名第一，同样具备较强的创新实力。 (详见全文)
   
  海信-晶科(联晶)新型显示联合实验室成立揭牌
  近日，广东晶科电子股份有限公司与海信视像科技股份有限公司为共同打造成立的新型显示联合实验室举行隆重的揭牌仪式，宣告联合实验室的正式成立。 (详见全文)
   
  天马Micro-LED产线项目首台设备顺利搬入
  12月26日上午，天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司（以下简称“公司”）举行首台设备搬入仪式，该项目按既定规划时程实现首台设备搬入，标志着该项目从厂房建设与设备招采阶段向设备搬入与调试阶段迈出里程碑式的一步。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
12/28/2023
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