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 半导体
  
  2025年芯片设计全行业销售额预计相比去年增长29.4%，中国IC设计公司比去年增加275家
  魏少军教授作“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告，介绍了2025年中国芯片设计业总体发展情况，对芯片设计业发展质量分析。 (详见全文)
   
  格芯宣布收购AMF，成为全球最大的硅光子代工厂
  此次收购使格芯成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业，并计划在新加坡建立一个硅光子研发卓越中心。 (详见全文)
   
  软银65亿美元收购芯片设计企业获批
  软银于今年3月宣布的此项全现金收购交易，是其创始人孙正义强化人工智能基础设施能力战略的又一重要举措。 (详见全文)
   
  恒坤新材登陆科创板，募资超10亿加码半导体材料
  本次IPO拟募资10.07亿元，主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”的建设。 (详见全文)
   
  赛微电子拟参股光刻机公司芯东来
  赛微电子拟以不超过六千万元购买芯东来部分股权，旨在降低关键核心设备供应风险，提升国产设备应用比例。 (详见全文)
   
  首期规模20亿元，杭州润苗基金启动
  该基金首期规模20亿元，由杭州市国有资本投资运营有限公司管理，杭州市科创集团有限公司执行。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  英伟达Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产
  英伟达首席财务官指出，Blackwell的销售额继续保持增长势头，而Rubin的销售额仍“有望”在2026年下半年实现增长。 (详见全文)
   
  Humain与Adobe宣布将打造AI模型和基于AI技术的应用
  未来三年内，将在沙特和美国部署英伟达人工智能基础设施，配备多达60万个英伟达GPU。 (详见全文)
   
  伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
  在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  Figure：第二代人形机器人已参与生产3万辆宝马汽车
  Figure AI宣布，在过去的6个月内，第二代人形机器人Figure 02已在宝马集团斯帕坦堡工厂参与生产了3万辆汽车，累计装载超过9万个零部件。 (详见全文)
   
  特斯拉获准在亚利桑那州运营网约车服务
  特斯拉已获准在该州作为一家交通网络公司（TNC）运营，自11月17日起可在当地运营网约车服务。 (详见全文)
   
  “智行万象 生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行
  峰会期间，英飞凌与车百会签署了合作备忘录。双方计划在飞行汽车、智能底盘、车载传感器等应用领域探索共建创新应用中心。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  沙特哈登2GW光伏电站项目全场组件安装完成
  项目位于沙特麦加省塔伊夫市哈登地区，是沙特“2030愿景”新能源计划的重要组成部分。项目建成后，预计未来25年总发电量约1561.89亿千瓦时，可减排二氧化碳近1.47亿吨。 (详见全文)
   
  华能沁县三期100MW光伏项目开工
  项目位于山西省长治市沁县，规划装机容量100兆瓦，主要建设内容包括复合型光伏发电主场区、场区道路、箱式逆变器、输变电设备及220千伏升压站等配套设施。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
11/21/2025
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