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 半导体
  
  SEMI报告：2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%
  2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元，比去年同期下降2%，比上一季度下降4%。 (详见全文)
   
  超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目（一期）封顶
  日前，浙江晶引电子科技有限公司超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目一期正式封顶。 (详见全文)
   
  英特尔宣布与高塔半导体达成新代工协议
  英特尔宣布旗下代工服务公司(IFS)和高塔半导体达成一项新的代工协议，高塔半导体将投资高达3亿美元。 (详见全文)
   
  ARM IPO拟募资48.7亿美元
  Arm计划发行9550万股ADS，发行价格区间预计为每股ADS 47-51美元之间，整体估值约500-540亿美元。 (详见全文)
   
  ASML今年将在下一代产品线中推出首款测试工具
  ASML CEO Peter Wennink表示，仍将按计划今年在其下一代产品线中推出首款测试工具。 (详见全文)
   
  日月光在马来西亚槟城厂扩产
  半导体封测大厂日月光投控营运长吴田玉透露，日月光在马来西亚槟城厂扩产。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  4亿！服贸会“北京日”门头沟区新签约两个机器人项目
  2023年中国国际服务贸易交易会于9月2日开幕，在主题为“投资京津冀 赢得新未来”的“北京日”京津冀协同招商推介暨投资北京全球峰会活动上，门头沟区与北京科鹏医疗器械有限公司、易嘉油智能机器人有限责任公司签约2个项目。 (详见全文)
   
  直驱型精准动力专家本末科技完成数千万元A+轮融资
  本末科技宣布完成了数千万元A+轮融资并于近期进行了对“杭州铁美众联科技有限公司”的并购。 (详见全文)
   
  哈佛大学文理学院将 ChatGPT 等生成式 AI 工具引入课堂，并发布使用指南
  哈佛大学旗下网站 Harvard Crimson 9 月 1 日公告，该校文理学院首次发布了教授在课程中使用 ChatGPT 等生成式 AI 的指南。 (详见全文)
   
  莫斯科国立大学推出新型超级计算机“MSU-270”
  近日，莫斯科国立大学(MSU)推出了新型超级计算机“MSU-270”，AI计算性能高达400PFlops(40亿亿次浮点计算每秒)。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  LG麦格纳将在匈牙利新建电动汽车零部件工厂
  LG麦格纳周一宣布，将在匈牙利建设一家电动汽车 (EV) 零部件工厂，预计将于2025年建成。 (详见全文)
   
  斑马智行西南总部将落户重庆高新区
  斑马智行西南总部签约落户西部科学城重庆高新区，将以下一代舱驾融合操作系统的创新研发带动产业链发展。 (详见全文)
   
  奇安信与赛力斯汽车达成战略合作
  奇安信集团宣布赛力斯汽车签署战略合作协议，推动网络与数据安全在智能网联汽车、工业互联网等领域创新应用。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  华民股份：控股子公司签订单晶硅片购销框架合同
  自2023年9月1日起至2026年8月31日止，正泰新能及其关联方计划向鸿新新能源及其关联方采购单晶硅片合计约15GW，每年采购约5GW。 (详见全文)
   
  2024年我国太阳能电池产量将超过450吉瓦
  工业和信息化部、财政部近日联合印发的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》中提到，2024年，我国太阳能电池产量超过450吉瓦。 (详见全文)
   
  隆基绿能：未来公司大量产品都会走向BC技术路线
  隆基绿能在业绩会上表示，BC类电池在未来会逐步取代TOPCON电池，在接下来的5-6年，BC类电池会成为晶硅电池的绝对主流，包括双面和单面电池。未来隆基绿能的大量产品都会走向BC技术路线。 (详见全文)
   
  Bila Solar将在美生产1GW轻质太阳能组件
  近日，Bila Solar计划在印第安纳州印第安纳波利斯建设一家太阳能组件制造工厂，每年将生产1GW的无玻璃、无框太阳能组件。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
09/07/2023
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