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 半导体
  
  SEMI报告：2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%
  2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。 (详见全文)
   
  共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线
  苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 (详见全文)
   
  江西桔晶微半导体科技有限公司正式开业
  日前，江西桔晶微半导体科技有限公司正式开业，从事半导体光电子器件的研发和生产工作。 (详见全文)
   
  总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
  日前，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工，总投资13.2亿元。 (详见全文)
   
  松下生产科技二期项目奠基
  11月29日，松下生产科技二期（SMT贴片机扩建）项目在苏州工业园区奠基。 (详见全文)
   
  总投资103亿元！ASB芯片先进封测项目开工
  日前，ASB芯片先进封测项目开工，规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  阿尔特（无锡）智算中心正式启用
  日前，阿尔特汽车宣布阿尔特（无锡）智算中心正式启用。 (详见全文)
   
  华为云盘古大模型拟加速金融行业AI应用落地
  日前，华为云面向海外区域发布盘古金融大模型和适用于金融场景的分布式数据库GaussDB。 (详见全文)
   
  智源研究院开源700亿参数大模型，基于英伟达、天数智芯完成训练
  智源研究院宣布开源700亿参数大模型Aquila2-70B-Expr，该模型基于英伟达、天数智芯混合资源完成训练。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
  意法半导体将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。 (详见全文)
   
  地平线与安波福首个合作成果取得定点
  安波福宣布其基于地平线征程 2 芯片打造的 ADAS 解决方案已获得某头部中国品牌的项目定点，预计将于2024年一季度正式量产。 (详见全文)
   
  广汽集团与格林美签署战略合作协议
  广汽集团与格林美签署战略合作框架协议，双方将整合优势资源，在全球范围内共同构建新能源全生命周期价值链。 (详见全文)
   
  宝马与奔驰在中国设合资公司运营超级充电网络
  梅赛德斯-奔驰（中国）投资有限公司与华晨宝马汽车有限公司将以50:50的股比在中国成立合资公司，在中国市场运营超级充电网络。 (详见全文)
   
  哪吒汽车泰国工厂首台NETA V-Ⅱ车型下线
  11月30日，哪吒汽车与合作伙伴BGAC宣布右舵电动汽车已在泰国组装，发布下线的首款NETA V-Ⅱ车型。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  1-10月，我国光伏产品出口累计金额约430亿美元
  今年前十个月，我国光伏产品出口累计金额接近430亿美元。 (详见全文)
   
  四川：海拔4600米的乐拉光伏电站实现全容量投运
  30日，位于四川省甘孜州南部的硕曲河古瓦水电站水光互补项目——乐拉光伏电站实现全容量投运，预计每年可输送绿色电能4.06亿千瓦时，减少二氧化碳排放量32.13万吨，节约标准煤13.26万吨。 (详见全文)
   
  巴西90MW项目解决方案：天合光能至尊组件+跟踪支架一体化交付
  近日，天合光能与巴西工程总承包企业Fiber X签订协议，将向巴西CEMIG SIM光伏电站提供天合光能至尊组件+开拓者跟踪支架一体化交付方案，该项目位于巴西米纳斯吉拉斯州，是由若干项目组成的分布式地面电站，总容量90MW。 (详见全文)
   
  阿特斯拟5亿元建设年产14GW太阳能单晶硅片项目
  阿特斯11月29日晚间公告，同意公司使用部分超募资金投资建设扬州阿特斯光电材料有限公司年产 14GW 太阳能单晶硅片项目。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
12/04/2023
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