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 半导体
  
  中国巨石拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布项目
  中国巨石孙公司拟建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线建设项目，计划总投资44.31亿元。 (详见全文)
   
  台积电COUPE光互连技术量产在即
  台积电正式披露其AI算力基础设施的“三层蛋糕”架构，即SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术协同演进。 (详见全文)
   
  总投资20亿元，沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目新进展
  该项目总投资20亿元，建成投产后将聚焦全球领先的薄膜沉积设备研发与产业化，全力补齐国产半导体装备产能短板。 (详见全文)
   
  总投资10亿元，长华科技半导体封装材料及精密模具等项目签约威海
  项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。 (详见全文)
   
  江丰同芯先进封装用覆铜陶瓷基板项目投产
  江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板新质生产力项目正式进入投产验证阶段。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  机构：到2028年AI服务器将占DRAM需求的55%
  市场研究公司Sigmaintell预测，人工智能基础设施的需求预计将推动AI服务器在全球DRAM消费中的份额在2028年达到50%至55%，其中包括DDR、LPDDR和高带宽内存（HBM）。 (详见全文)
   
  发那科与谷歌达成实体AI合作
  野村证券分析师Kentaro Maekawa 在研报中表示，此次合作有望带动发那科机器人销量增长。 (详见全文)
   
  思科预计2026财年来自云服务商的AI基础设施订单达90亿美元
  思科称，订单主要涵盖高端交换机、光互联及AI优化网络解决方案，客户包括北美及亚太头部云服务企业。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  立讯精密拟收购京西重工59.5%股份
  如果该潜在收购事项得以实现，立讯精密将间接持有京西国际已发行股份总数的59.50%，间接控股京西国际。 (详见全文)
   
  消息称小鹏汽车正与大众汽车洽谈收购欧洲工厂
  英国《金融时报》报道称，中国新能源车企小鹏汽车正与大众汽车及其他车企洽谈，计划收购一座欧洲工厂。 (详见全文)
   
  比亚迪寻求接手Stellantis等车企闲置工厂
  比亚迪表示，更倾向于独立运营接手的工厂，拒绝合资模式，意在保持生产、管理与供应链的自主可控，保障产品标准与运营效率统一。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  浙江缙云光伏复合发电项目全容量并网
  项目顺利投运后，每年可提供清洁电能约6962.91万千瓦时，节约标准煤消耗约2.12万吨，减少二氧化碳排放约5.52万吨。 (详见全文)
   
  1500MW“风光火储一体化”大型风光伏基地获批
  项目建设地点为内蒙古自治区乌兰察布市丰镇市，项目装机规模150万千瓦，其中风电120万千瓦，光伏发电30万千瓦，配套建设3座220千伏升压站，以及检修道路、集电线路等附属设施。 (详见全文)
   
  Nextpower收购Zigor 进军逆变器领域
  通过整合 Zigor 的模块化逆变器技术和工程团队，Nextpower 意在加速进入电力转换市场，实现电力电子设备与其跟踪支架、电气平衡系统（eBOS）及整体技术平台的深度集成。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/18/2026
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