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 半导体
  
  1100家展商在SEMICON China 90000m²舞台上争奇斗艳
  6月29日将在上海新国际博览中心（E1-E7，T1-T3）揭幕的SEMICON / FPD China 2023展览面积达到90000平米，迄今为止已经有1100家展商如愿拿到理想展位，这一世界级精彩盛会毫无悬念继续扛着全球最大规模半导体嘉年华旗帜屹立于世界的东方。 (详见全文)
   
  总投资15亿元，电子级硅烷项目签约落地山东泰安
  5月21日，电子级硅烷项目签约仪式在泰安市东岳山庄举行，达产后预计可实现年产值30亿元。 (详见全文)
   
  普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
  普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶仪式隆重举行，历时200余日夜迎来主体结构胜利封顶，标志着项目建设取得了重要阶段性胜利。 (详见全文)
   
  龙营半导体获A轮融资，加速电源管理等车规芯片研发
  宁波龙营半导体宣布完成A轮融资，将加速其车用先进半导体技术的研发，扩展其产品组合，应用于ADAS及其相关的传感器模块。 (详见全文)
   
  英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL的Agilex 7 FPGA R-Tile
  该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。 (详见全文)
   
  瀚薪科技完成B轮超5亿元融资
  公司近期完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元人民币B轮融资。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  西门子长三角人工智能共创实验室在苏州启用
  苏州共创实验室位于苏州太湖科学城，是西门子设立的首个国外人工智能共创实验室，也是西门子打造未来全球核心科技网络的重要节点。 (详见全文)
   
  中科创达魔方Rubik大模型 驱动硬件智能进化新征途
  中科创达魔方Rubik大模型的横空出世，进一步推动了硬件智能化的新征途。 (详见全文)
   
  文生图AI加入Photoshop
  Adobe发布了最新版本的Photoshop24.5，并宣布将生成式人工智能正式应用于Photoshop中。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  几何伙伴与是德科技签署合作备忘录，携手推进汽车先进感知技术落地
  日前，几何伙伴与是德科技签署合作备忘录，双方达成共识，在推进自动驾驶感知系统先进技术的加速研发、测试、应用、标准制定等方面建立战略合作关系，共同探索自动驾驶时代感知技术路线的发展趋势，为打造安全可靠的自动驾驶解决方案贡献智慧和力量。 (详见全文)
   
  光峰科技收到北汽新能源开发定点通知
  深圳光峰科技股份有限公司将成为北汽新能源的车载光学解决方案供应商，为其供应智能座舱显示产品。 (详见全文)
   
  硕贝德:拟投资汽车业务总部项目
  公司拟与广州市番禺区人民政府签署《产业扶持协议》，计划使用9.83元在广州番禺经济开发区投资建设汽车业务总部项目。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  LED显示屏制造基地项目成功签约
  LED显示屏制造基地项目选址淮安经济开发区，计划总投资10亿元，分两期实施。 (详见全文)
   
  晶科能源拟在山西建设年产56GW垂直一体化大基地项目
  公司拟在山西转型综合改革示范区规划建设年产 56GW 垂直一体化大基地项目。 (详见全文)
   
  TCL中环参设合资公司，将在沙特投建光伏晶体晶片项目
  TCL中环与 Vision Industries Company讨论拟共同成立合资公司并在沙特阿拉伯投资建设光伏晶体晶片工厂项目。 (详见全文)
   
  5年后光伏发电将成为地球第一大能源
  5月23-26日“全球光•储•氢产业融合大会暨展览会（SNEC 2023）”举行，旨在推进太阳能、储能与氢能三大产业融合与协同发展。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
05/26/2023
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