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 半导体
  
  ASML开启大规模扩产，新园区约50个足球场大小
  此次大规模扩产源于ASML现有生产速度难以满足半导体产业对其先进设备的旺盛需求。 (详见全文)
   
  总规模300亿，湖州市产业母基金发布
  会上，发布了总规模300亿元的湖州市产业母基金和全市首批15个应用场景、25个场景项目。 (详见全文)
   
  奥芯半导体FC-BGA项目正式开业，首批产品交付
  规划制程能力为最小线宽线距8*8um，最大基板尺寸100*100mm，制程工艺4~24层 ，年产能3600万颗。 (详见全文)
   
  扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
  晶圆级芯粒先进封装基地总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。 (详见全文)
   
  苏州市RISC-V开源芯片产业创新中心启动
  创新中心启动后，将围绕RISC-V核心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大方向。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  OpenAI与微软正谈判修改合作协议，推进未来IPO
  修改合作协议条款的高风险谈判是OpenAI采用营利性模式计划的关键。 (详见全文)
   
  华为与优必选签署合作协议 推动人形机器人
  双方将围绕具身智能和人形机器人领域，在产品技术研发、场景应用及产业体系等开展创新合作。 (详见全文)
   
  具身智能公司“自变量机器人”完成数亿元A轮融资
  本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代，以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  鸿海计划2027年在日本市场推出电动巴士
  鸿海集团与日本三菱汽车有望扩大合作，计划2027年在日本市场推出电动巴士。 (详见全文)
   
  4月新能源汽车出口20万辆 同比增长76%
  4月，新能源汽车出口20万辆，环比增长27%，同比增长76%。1-4月，新能源汽车累计出口64.2万辆，同比增长52.6%。 (详见全文)
   
  宁德时代5月20日在港交所开始交易
  此次发行预计在5月13日至5月16日期间定价，5月20日正式在港交所开始交易。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  中广核新能源拟投建80MW渔光互补项目
  本项目总投资40000万元，利用高店镇的坑塘水面，建设渔光互补光伏电站，实现板上发电，板下养殖的形式。 (详见全文)
   
  天马将投资10.8亿元在泰国建显示模组工厂
  项目总投资金额为10.8亿元人民币（或等值外币，下同），其中公司以自有资金出资5.4亿元，由泰国子公司银行贷款5.4亿元。 (详见全文)
   
  华电新能中咱1.2GW光伏项目开工
  该项目预计在2025年底全容量并网发电，建成后每年可输送绿电21亿度，相当于减排二氧化碳约162万吨。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/14/2025
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