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 半导体
  
  北方华创正式控股芯源微
  芯源微控股股东变更为北方华创，持股比例为17.87%，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。 (详见全文)
   
  长川科技拟定增募资不超31.32亿元，用于半导体设备研发项目
  半导体设备研发项目拟迭代开发测试机、AOI设备等多款面向不同需求的半导体设备。 (详见全文)
   
  三星计划于2026年安装2nm设备
  三星电子内部正在讨论最早于2026年1-2月向位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂引入2nm量产线所需设备的计划。 (详见全文)
   
  Rapidus就2nm制程与西门子达成合作
  将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件，构建一个全面支持从前端到后端的设计、验证和制造的参考流程。 (详见全文)
   
  我国科研团队成功合成稀土三重键化合物
  采用改良电弧放电技术，成功制备出首个富勒烯内嵌的稀土元素铈与碳形成的三重键化合物，实现了铈碳三重键的稳定构筑。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  阿里云今年将在全球节点部署全栈AI能力
  阿里云将加速打造全球云计算一张网，在全球每个节点部署全栈AI能力，增强出海合规、服务和生态团队建设，服务中企出海。 (详见全文)
   
  英国拟4年投5亿英镑发展量子计算
  这笔5亿英镑的投资旨在支持量子技术研发、加强高端量子基础设施以及加速量子技术在医疗和国防等领域的应用。 (详见全文)
   
  Rokid与蓝思科技联合开发的AI+AR眼镜正式量产
  Rokid主导操作系统、空间计算等核心技术研发，蓝思科技独家供应精密组件并完成整机组装，国产化率达到100%。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  “中国长安汽车集团”正式更名为“辰致汽车科技集团”
  工商变更事项不涉及该股东持股数量及持股比例的变动，对公司治理及生产经营活动不构成影响，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 (详见全文)
   
  黑芝麻智能拟以公开方式回购公司股票
  黑芝麻智能计划回购总金额不超过人民币1亿元的公司股票；回购将在公开市场进行。 (详见全文)
   
  星源材质马来西亚工厂（一期）项目投产
  星源材质马来西亚项目总投资接近50亿人民币，建成后锂电池隔膜年产能达20亿平方米。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  京东方以48.49亿元受让彩虹光电30%股权
  彩虹股份与京东方签署《股权转让协议》，京东方以48.49亿元的报价获得标的公司30%股权的受让权。 (详见全文)
   
  内蒙古扎鲁特旗防沙治沙和风光一体化项目开工
  扎鲁特旗防沙治沙和风电光伏一体化项目计划安装200MW风电和350MW光伏，配套建设储能82.5MW/165MWh。 (详见全文)
   
  美国纽约州计划建造一座大型核电设施
  纽约电力管理局（NYPA）将着手推进核电站在纽约州北部的选址工作，并启动项目规划与建设筹备。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/26/2025
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