全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
  此次拟募集资金约80亿元，拟投资于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目等。 (详见全文)
   
  ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
  ASML与蔡司启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。 (详见全文)
   
  总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
  总投资约55亿元，其中一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。 (详见全文)
   
  思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产
  聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。 (详见全文)
   
  东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
  研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  百度文心大模型4.5系列正式开源
  文心大模型4.5开源系列已可在飞桨星河社区、HuggingFace等平台下载部署使用，同时开源模型API（应用程序编程接口）服务也可在百度智能云千帆大模型平台使用。 (详见全文)
   
  OpenAI开始租用Google芯片
  OpenAI近期开始租用Google的AI芯片（TPU）来训练ChatGPT及其他AI产品。 (详见全文)
   
  壁仞科技获15亿元融资 计划港交所上市
  报道提到，壁仞正准备在今年第三季度赴港交所申请上市，最快可能在8月。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  宁德时代印尼60亿美元电池项目动工
  该厂预计电池总产能达15吉瓦，可满足约25万至30万辆汽车的动力需求，未来还将布局太阳能电池储能系统。 (详见全文)
   
  塔塔集团英格兰电池工厂动工 2027年建成
  工厂计划于2027年投入运营，最初将为塔塔集团旗下的塔塔汽车和捷豹路虎品牌生产电池，最终产能将达到40GWh。 (详见全文)
   
  奔驰将在福建生产全新纯电MPV
  据了解，全新纯电MPV基于VAN.EA平台打造，将丰富奔驰在华乘用车和轻型商务车的本土化产品阵容。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  隆基启动印尼组件制造工厂项目
  工厂位于印尼西爪哇省的Deltamas，年产能预计达1.6吉瓦（GW），将采用隆基最先进的HPBC 2.0高效电池技术，生产高性能太阳能组件。 (详见全文)
   
  湖南发展全资子公司拟投建分布式光伏项目
  项目规划直流侧装机容量约0.6579MWp，交流侧装机容量约0.55MW（以施工设计为准），静态总投资约210.53万元。 (详见全文)
   
  内蒙古达茂旗撤销两个风光制氢项目
  近日，内蒙古基础设施开发建设有限公司风光制氢绿色化工一体化一期项目和二期项目撤销。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
07/02/2025
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.