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 半导体
  
  长鑫存储参与增资昆仑万维子公司，后者筹划独立上市
  本次艾捷科芯从外部投资者及核心管理层合计募资5.5亿元，增资完成后整体估值约为40.54亿元。 (详见全文)
   
  总投资35亿元，凌曜半导体年产100亿颗芯片封测项目一期投产
  由深圳启浩半导体有限公司投资建设，预计5月底前新增6条生产线全部到位，年底年产能达到80亿颗芯片。 (详见全文)
   
  传谷歌正与Marvell洽谈开发两款新型AI芯片
  外媒称谷歌正与Marvell开展合作洽谈，双方计划共同研发两款人工智能专用芯片。 (详见全文)
   
  盛合晶微登陆科创板，开盘大涨逾4倍
  盛合晶微正式在科创板挂牌上市，首日开盘价较发行价涨406.71%，总市值突破1700亿元。 (详见全文)
   
  总投资13亿元，兴华清科半导体高端材料项目签约
  兴华清科将建设国内首条全产业链的集成电路材料大规模产线，并同步建设设备与材料的联合验证线。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  亚马逊与Anthropic未来十年将合作在AWS技术上投入超1000亿美元
  Anthropic采购亚马逊当前及未来世代的Trainium芯片及数千万颗Graviton核心，将获得高达5吉瓦（GW）的容量，用于训练和运行其先进的AI模型。 (详见全文)
   
  AI LAB即将完成一笔100亿美元融资交易
  贝佐斯旗下人工智能实验室（AI LAB），即将完成一笔100亿美元融资交易，企业估值接近380亿美元。 (详见全文)
   
  LG人工智能研究院与英伟达达成协议 深化人工智能合作关系
  双方将整合LG旗下Exaone人工智能模型与英伟达Nemotron生态平台，联合研发人工智能模型。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  界首蔚来新能源科技有限公司成立 含AI及集成电路芯片业务
  近日，界首蔚来新能源科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；汽车零部件研发；人工智能应用软件开发等。 (详见全文)
   
  德赛西威与长安汽车签署全球战略协同伙伴协议
  德赛西威与长安汽车正式签署全球战略协同伙伴协议，双方将推进技术深度协同，共同开启全球化发展新征程。 (详见全文)
   
  通用汽车暂停新一代电动皮卡项目
  通用汽车无限期推迟了全新一代全尺寸电动皮卡研发计划，战略重心重新转回内燃机与混动技术领域。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  帝尔激光申请赴港上市
  帝尔激光聚焦于自主创新的激光技术，主要面向光伏、半导体以及新型显示等行业，提供激光精密微纳加工解决方案。 (详见全文)
   
  帝科股份：拟定增募资不超30亿元，用于光伏浆料及半导体封装等项目
  帝科股份拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过30亿元，将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目等。 (详见全文)
   
  河北尚义察汗淖尔流域治理+乡村振兴30万千瓦光储项目竣工验收
  项目总装机规模为直流侧约367兆瓦，交流侧300兆瓦，分为多个分散地块，并按照装机容量配备20%光伏发电容量、2小时调峰能力储能系统，储能电站装机规模为60兆瓦/120兆瓦时。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
04/23/2026
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