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 半导体
  
  美光18亿美元收购完成，拟在中国台湾建设第二座芯片工厂
  美光科技宣布已完成对力积电位于中国台湾铜锣P5厂区的收购案，交易金额为18亿美元。 (详见全文)
   
  沪电股份：AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产
  规划投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。 (详见全文)
   
  三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品
  据悉，三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。 (详见全文)
   
  晶镓半导体超亿元融资投入氮化镓衬底扩产与技术升级
  本轮资金将重点投向氮化镓衬底产能扩张与技术升级，为宽禁带半导体材料国产化突破注入核心资本动力。 (详见全文)
   
  光斯奥泛半导体制程高端装备基地投产
  投产后将大幅提升公司在高端装备领域的研发制造能力，推动高端装备国产化进程，为泛半导体产业高质量发展注入新动能。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  美光科技开始为英伟达量产HBM4内存
  美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专为Vera Rubin平台打造。 (详见全文)
   
  李彦宏牵头成立的AI生命科学公司百图生科已秘密提交香港IPO申请
  报道称，这家由百度支持的人工智能与生命科学初创企业，正与中国国际金融股份有限公司、摩根士丹利及瑞银集团合作推进此次上市计划。 (详见全文)
   
  蚂蚁灵波与乐聚机器人将合作推进具身智能落地
  双方将依托乐聚机器人本体、数据、场景积累与蚂蚁灵波科技具身大模型能力，构建高价值具身智能真机数据集开展模型训练、优化迭代与本体适配，持续提升机器人全链路能力。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  现代汽车与英伟达扩大在自动驾驶技术领域的合作
  作为深化合作的一部分，现代汽车集团计划在部分车型中集成英伟达自动驾驶技术，支持L2级及以上系统。 (详见全文)
   
  速腾聚创斩获新石器30万台独家订单
  根据协议，新石器新一代RoboVan车型将全系标配速腾聚创数字化主激光雷达与全固态补盲激光雷达，产品生命周期内预计搭载量累计超30万台。 (详见全文)
   
  滴滴自动驾驶与广汽埃安联合打造的新车型获北京路测牌照
  该车融合了滴滴自动驾驶L4全栈软硬件技术与广汽埃安整车智能制造优势，具备全球化适配能力，且针对无人驾驶场景进行专属设计。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  中国电建投资建设的小金川流域光伏基地项目并网
  项目总装机容量16万千瓦，占地3227亩，平均海拔3700米，其中在海拔3800米升压站配套建设16兆瓦/32兆瓦时构网型储能系统。 (详见全文)
   
  独山子石化光伏熔盐储能示范项目开工
  该项目占地6000余亩，总投资8.2亿元，采用光伏发电与熔盐储能相结合的技术路线，构建“绿电加热、熔盐储热、放热产汽”的完整能量转换链条。 (详见全文)
   
  中国石油首个绿电直连项目获批
  根据方案，绿电直连项目将建设一座总装机规模10万千瓦的光伏电站，将新增一座20兆瓦/80兆瓦时的储能电站，连接电源和用电侧的，是规划建设的2.5公里直连输电线路与110千伏变电站。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
03/18/2026
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