全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元
  美国加州时间2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，较去年同比上升 2%，到达 1,100 亿美元。 (详见全文)
   
  江丰电子产业集群项目落地临港
  江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院。 (详见全文)
   
  北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
  交易完成后，北方华创对芯源微持股比例达 17.90%，成为芯源微第一大股东。 (详见全文)
   
  英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外部客户的流片工作即将完成
  预计今年下半年，随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出，将开始大规模量产。 (详见全文)
   
  中兴通讯换帅，方榕出任董事长
  方榕是信息通信行业资深专家，拥有丰富的电信行业从业、研发及管理经验，也是中兴通讯全球化战略的重要推动者。 (详见全文)
   
  意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
  意法半导体与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  日本芯片企业Rapidus开始试产AI芯片
  Rapidus周二开始测试生产下一代芯片，该公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体。 (详见全文)
   
  OpenAI官宣400亿美元最新融资
  计划利用资金进一步推进人工智能研究、扩大计算基础设施。 (详见全文)
   
  Alphabet旗下Isomorphic Labs宣布获得6亿美元外部投资
  资金将加速Isomorphic的AI药物设计引擎的进一步开发，并支持公司将其研发的药物推向临床试验的目标。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  LG新能源将以约20亿美元收购通用汽车在密歇根州合资电池厂股份
  LG新能源表示，计划收购在密歇根州兰辛的第三座合资工厂，旨在最大限度地减少新设施投资的负担，并“有效”运营其美国工厂。 (详见全文)
   
  消息称起亚计划接入华为智能座舱
  知情人士透露：“未来发布的新车或接入华为的鸿蒙座舱，并且会进行激进的本土化整改。” (详见全文)
   
  恒大汽车上海公司进入破产清算程序
  2025年3月17日，上海市三中院裁定受理该破产清算申请，标志着恒大汽车上海公司正式进入破产清算流程。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  仕净科技20GW高效太阳能电池片下线
  近日，在四川仕净高效太阳能电池片生产制造基地，第一片单晶电池片顺利从生产线上联调联试下线。 (详见全文)
   
  日本推出太阳能发展战略规划，目标是2050年实现碳中和
  3月28日，日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)发布了太阳能发电发展战略2025（NEDO PV挑战2025），该战略旨在推动大规模采用太阳能发电，到2050年实现碳中和。 (详见全文)
   
  胜天光电LED项目落户中山火炬高新区
  3月30日，深圳市胜天光电技术有限公司正式签约落户中山火炬高新区，项目投资总额达5亿元，成功补强“湾区光谷”LED产业链的中游关键环节。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/03/2025
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.