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 半导体
  
  总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产
  士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。 (详见全文)
   
  SK海力士宣布研发AI-DRAM和AI-NAND
  SK 海力士在活动中公布内存产品发展路径图，明确研发HBM、AI-DRAM与AI-NAND等新型存储产品。 (详见全文)
   
  国科天成光电信息产业园西南总部基地一期项目将投产
  国科天成西南总部基地项目将建设两条半导体光电芯片生产线，用于生产两类具有特殊用途的红外光电探测器。 (详见全文)
   
  通富微电：CPO相关产品已通过初步可靠性测试
  通富微表示，2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展。 (详见全文)
   
  台积电回应涨价：定价策略不以机会导向
  台积电在受访时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题，但公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  芯驰科技与银河通用签署战略合作协议
  双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片，明确算力、存储、外设等关键指标。 (详见全文)
   
  微软与IREN和Lambda签署合计超百亿美元算力订单
  微软与两家AI云服务供应商IREN和Lambda分别签署多年期英伟达AI芯片算力订单，两项交易规模合计超100亿美元。 (详见全文)
   
  谷歌下一代AI模型Gemini 3今年发布
  谷歌正准备推出其下一代人工智能模型Gemini 3，公司CEO桑达尔・皮查伊（Sundar Pichai）在最新财报电话会议上确认，该模型将于2025年发布。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  消息称沈阳原上汽通用工厂正在改造 补充吉利银河产能
  从多方获悉，沈阳原上汽通用北盛工厂(三期)正在改造中，后续将用于补充吉利银河产能。 (详见全文)
   
  朱华荣卸任长安福特董事长
  长安福特汽车有限公司10月31日发生工商变更，朱华荣卸任董事长，由赵非接任，同时，多位主要人员均发生变更。 (详见全文)
   
  威马汽车官宣“好事将近，敬请期待”
  报道称，翔飞初期预计投资10亿元用于设备升级等，计划2025年9月复产EX5/E.5车型，确保年产销1万台，争取2万辆，2026年量产10万台。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  京东方第8.6代AMOLED生产线项目预计12月首次点亮 明年下半年量产
  京东方于2023年11月宣布投资建设第8.6代AMOLED生产线项目，已于2024年3月完成奠基，9月完成封顶，首次点亮预计在今年12月，量产时间目标为明年下半年。 (详见全文)
   
  中企在阿联酋参建全天候供电可再生能源项目
  项目包含装机容量达5.2吉瓦的光伏电站，并配备总储能容量19吉瓦时的电池系统，预计2027年投入运营。 (详见全文)
   
  老挝开元仁江新能源50MW光伏项目开工
  老挝开元仁江新能源50MW光伏项目装机容量50兆瓦，预计2026年3月建成并网发电。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
11/05/2025
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