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“产品创新奖”倒计时:快下手,早拿分!
  为了鼓励产品和技术创新,SEMI China常年推出SEMICON / FPD China 展会衍生项目——“产品创新奖(Product Innovation Award)”评选活动。 2023年12月31日前报名可享受150企业积分的早鸟奖励。
 
完成SEMICON/FPD China 2024观众预注册,节约现场排队时间
  2024年3月1日前完成观众预登记,为您提前邮寄胸卡(国际及港澳台观众请凭注册ID现场快速领取),优先入场,免您长时间现场排队等候!



  2024/01/25 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 无锡
  2024/01/26 SEMI 化合物半导体技术与应用发展论坛 无锡

SEMICON/FPD China 2024同期研讨会和活动

集成电路科学技术大会(CSTIC) 3月17日-18日
Workforce Development Training Course Tutorial title: MEMS Enabled Liquid Biopsy 3月18日
Workforce Development Training Course Tutorial title: Thin Film Deposition for IC Processing Technology 3月18日
异构集成国际会议 3月19日
SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 3月19日
SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 3月20日
先进材料论坛 3月20日
中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 3月20日
开幕主题演讲 3月20日
EHSS 专业委员会会议(特邀) 3月20日
SEMICON China VIP Gala (By Invitation) 3月20日
IC 制造产业链国际论坛 3月21日
2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 3月21日
功率及化合物半导体产业国际论坛 3月21日-22日
半导体智能制造 - 未来工厂 3月21日
设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 3月21日
可持续发展(暨绿色厂务)论坛 3月22日
SEMI中国英才计划领袖峰会 3月22日
"芯球会" SEMICON China 高尔夫精英赛(特邀) 3月23日


SEMI新会员
 
中钨稀有金属新材料(湖南)有限公司 合肥市纳诺半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司 爱思德(亚太)股份有限公司
铂悦仪器(上海)有限公司 江苏普清净化科技有限公司
长沙安牧泉智能科技有限公司 星平电子国际有限公司
三英精控(天津)仪器设备有限公司 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
晶栅科技(北京)有限公司 苏州佰控传感技术有限公司
湖北玖恩智能科技有限公司 槃实科技(深圳)有限公司
深圳市华迈精创科技有限公司  
   
SEMI会员动态
应用材料公司“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标 获得科学碳目标倡议(SBTi)认证
  应用材料公司近日宣布,其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议(SBTi, Science-Based Targets Initiative)认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标,应用材料公司将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨,并逐年报告实施进展。

K&S获得数个先进封装设备订单,支持AI的长期发展
  Kulicke and Soffa Industries 股份有限公司最近宣布,公司已收到多份热压焊接(TCB)解决方案订单,主要用于高带宽网络收发器中支持新兴硅光子(SiPh)技术的共封装光学(CPO)应用。K&S预计将在2024财年和2025财年接到一系列后续的TCB订单,以支持CPO产能扩张计划。预计到2033年,CPO市场部分将以66%的复合年增长率增长。

盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
  盖泽科技举行了“国产首台12寸ONLINE外延膜厚量测设备出机仪式”。本产品是盖泽科技新一代外延膜厚量测设备,使用自研的光路系统及分析软件,实现晶圆快速检测。新增Online在线技术,可无缝连接半导体OHT/EAP等系统。同时升级了多项功能,显著提高测量效率。该设备支持12寸晶圆量测,满足客户对大尺寸晶圆的检测需求。



SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元
  SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。
报告指出,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。


SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%
  SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。



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