| 日期： | 2022年11月17日-18日 |
| 地点： | 深圳湾万丽酒店 |
| 地址： | 深圳市南山区科技南路18号 |
| 主 办： |  |
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| 协 办： |  |
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2.来(返)深政策：请参照“深圳卫健委”公众号的防疫政策措施。
3.酒店参会政策：所有进入酒店人员，需持24小时核酸检测阴性记录入场(检验粤康码)。
| 2022 SEMI China Semiconductor Supply Chain International Forum （SEMI China Member Day） 2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日 November 17th – 18th , ShenZhen 2022年11月17日-18日 深圳 |
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| 11月17日 17 November 2022 |
SEMI会员注册费 SEMI member registration fee |
非SEMI会员注册费 Non-SEMI Member Registration Fee |
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| 09:30-10:40 | 2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛欢迎致辞 Semiconductor Supply Chain International Forum Welcome Remarks |
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| 10:40-12:30 | 芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 Display Forum -Micro LED Supply Chain International Forum |
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| 13:30-17:20 | 芯屏会-Micro LED先进制造创新论坛 Display Forum -Micro LED Advanced Manufacturing Innovation Forum |
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| 13:30-17:20 | 半导体先进测试技术论坛 Semiconductor Advanced Test Technology Forum |
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| 14:00-17:00 | 2022 SEMI 中国设备委员会（特邀） 2022 SEMI China Equipment Committee Meeting (by invitation) |
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| 12:30-13:30 | 午餐 Lunch |
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| 18:00-20:00 | SEMI会员欢迎晚宴 SEMI Members Welcome Dinner |
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| 11月18日 18 November 2022 |
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| 09:00-12:00 | 芯车会-电动智能汽车芯片产业发展论坛 The 4th SEMI China Smart Mobility Forum |
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| 10:00-12:30 | 2022 SEMI 中国材料委员会（特邀） 2022 SEMI China Material Committee Meeting (by invitation) |
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| 13:30-16:35 | 晶圆制造设备及材料创新论坛 Wafer Manufacture Equipment & Material Innovation Forum |
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| 13:30-17:00 | 半导体封装设备及材料创新论坛 Packaging Equipment & Material Innovation Forum |
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| 13:30-16:30 | SEMI GAAC&Micro LED 专业委员会联席会议（特邀） 2022 SEMI China GAAC & Micro LED Committee Meeting(by invitation) |
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| 12:30-13:30 | 午餐 Lunch |
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| 会议注册费： Registration fee: |
￥1,000RMB | ￥2,000RMB | |
| *SEMI会员享受会员注册费 * 议程变化恕不另行通知 This Agenda which is subject to change by SEMI China without further notice |
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| 2022年11月17日 | |
| 2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛欢迎致辞 Semiconductor Supply Chain International Forum Welcome Remarks 11月17日 09:30-10:40 大宴会厅AB |
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| 09:00-09:30 | Registration /注册 |
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Moderator/主持人 董刚 海外专任理事，东丽工程株式会社；董事长•总经理，东丽先端工程技术（上海）有限公司 |
09:30-09:50
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Welcome Speech / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China; Vice President, SEMI 全球副总裁，中国区总裁 |
09:50-10:00 |
董业民 总工程师，广东省工信厅 |
10:00-10:10 |
周生明 会长，深圳市半导体行业协会 |
10:10-10:20 |
郭灏明 副会长，深圳市平板显示行业协会 |
10:20-10:40 |
中国半导体产业现状与展望 冯莉 高级总监，SEMI |
| 芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 Display Forum - Micro LED Supply Chain International Forum 11月17日 10:40-12:30 大宴会厅AB |
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| 后疫情时代人类加速从现实世界向虚拟世界迁移，行走于现实与数字之间，半导体产业的蓬勃发展结合应用领域的突破，逐步构建出元宇宙生态系统。元宇宙离不开显示，所有显示最终的形态都接近Micro LED。据Yole预测，全球Micro LED显示屏出货量将从2019年的约610万片增长至2025年的3.29亿片，年均复合增长率为94.38%。本届Micro LED大会将汇聚产业链上下游企业代表围绕技术创新、量产化进程、新型应用场景等不同议题进行深入的探讨和交流,助推Micro LED显示技术供应链创新与发展。 | |
10:40-10:50 |
开幕致辞 Opening Remarks 严群 全球财务长，中国区总裁，国际信息显示学会（SID） 特聘教授，俄罗斯工程院外籍院士，福州大学 |
10:50-11:15 |
Micro LED商业创新发展 刘卫东博士 首席科学家，海信视像科技股份有限公司 |
11:15-11:40  |
MLED显示技术与应用趋势 TheTechnologyandapplicationtrendofMLEDDisplay 孙海威 开发部中心长 京东方晶芯科技有限公司 |
11:40-12:05  |
提升Micro-LED巨量转移效率 谢相伟 副总经理，厦门市芯颖显示科技有限公司 |
12:05-12:30  |
肖军城 副总经理，研发中心，TCL华星光电技术有限公司 |
| 赞助联系人: Sponsor Contact: |
Eileen Xiao 邮箱：[email protected] 电话：021.6027.8525 |
| 芯屏会-Micro LED先进制造创新论坛 Display Forum -Micro LED Advanced Manufacturing Innovation Forum 11月17日 13:30-17:20 大宴会厅A |
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| 13:30-14:00 | 来宾登记 |
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Moderator/主持人 邢亮 资深专家，先进技术研究院，天马微电子股份有限公司 |
14:00-14:25  |
重构单片集成技术，实现全彩Micro-LED微显示芯片 庄永漳 CEO, 镭昱光电科技（苏州）有限公司 |
14:25-14:50 |
显示市场趋势及Micro LED生产解决方案 王焕钦 KLA中国显示事业部副总经理 |
14:50-15:15 |
XR领域的关键技术 李文权 总经理，深圳创维新世界科技有限公司 |
15:15-15:40 |
Micro LED 产业趋势及技术路线创新 肖凌 产业服务高级经理，SEMI中国 |
15:40-16:05 |
元宇宙到硅基OLED，预见未来 孙圣 产品总监，深圳市芯视佳半导体科技有限公司 |
16:05-16:30 |
Canon solution for micro display application 陶原 高级市场经理，佳能光学设备（上海）有限公司 |
16:30-16:55 |
建造未来可持续发展晶圆厂-半导体设施综合节能减废方案 江漪 高级设计经理，益科德（上海）有限公司 |
| 16:55-17:20 |
舜宇XR平台技术与创新应用 王珏晨博士 |
| 赞助联系人: Sponsor Contact: |
Eileen Xiao 邮箱：[email protected] 电话：021.6027.8525 |
半导体先进测试技术论坛 Semiconductor Advanced Test Technology Forum 11月17日 13:30-17:20 小宴会厅 |
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| 据 SEMI 预测，2022 年全球半导体设备市场规模预计达到 1175 亿美元，其中半导体测 试设备市场规模预计达到 87.7 亿美金，占比约为 7.5%。随着封测产业在中国的持续增 长，带动国内半导体测试产业进入快速发展阶段。业界从未停止在成本最优的原则下， 追求高效的测试解决方案用以完成产品性能验证，保证出货质量且加速产品上市时间。 本届论坛将邀请半导体测试领域全球化和本土化的代表领袖与专家，分享前沿的半导体 测试技术，探讨测试产业的发展机遇与挑战。 | |
| 13:30-14:00 | Registration 来宾登记 |
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主持人： 郑朝晖 董事长，上海季丰电子股份有限公司 |
14:00-14:10 |
开幕致辞
张文达 高级总监，SEMI中国 |
14:10-14:35 |
点沙成晶，从无序到无暇，独立第三方芯片测试崛起之路
张亦锋 董事、总经理，广东利扬芯片测试股份有限公司 |
14:35-15:00 |
从 Chiplet 到异质集成到 SOC 测试模块化的乐高游戏 陆乐 副总经理，胜达克半导体科技(上海)有限公司 |
15:00-15:25 |
新能源汽车快速发展下的功率器件及电源管理IC的测试挑战及方案
徐捷爽 副总经理，北京华峰测控技术股份有限公司 |
| 15:25-15:40 | Coffee Break 自由交流 |
15:40-16:05 |
5G处理器测试“芯”故事
席鹏飞 测试系统架构部部长，紫光展锐（上海）科技有限公司 |
16:05-16:30 |
面向未来的SOC/SIP测试设备
葛樑 业务发展总监，爱德万测试（中国）管理有限公司 |
16:30-16:55 |
释放数据价值，提升运营效率，跨半导体生命周期的数据管理
何为 CEO，上海孤波科技有限公司 |
16:55-17:20 |
探针卡在先进封装中的应用
刘红军 董事长，浙江微针半导体有限公司 |
| 赞助联系人: Sponsor Contact: |
Jenny Jiang [email protected] 电话：021.6027.8573 |
| 2022年11月18日 | |
| 芯车会-电动智能汽车芯片产业发展论坛 The 4th SEMI China Smart Mobility Forum 11月18日 09:00-12:00 大宴会厅AB |
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| 智能电动汽车经过多年的技术积累和市场培育，已进入政策扶持，高速增长的快车道。2022年Q3，全球智能手机出货量同比下降9%，可预计全年消费电子需求疲软。而汽车芯片的需求仍然旺盛，产能紧缺持续。Mckinsey预测，汽车半导体2021年至2030年的年均增长率预计为13%-15%，是未来半导体增长最快的应用市场。 第四届SEMI芯车会之电动智能汽车芯片产业发展论坛就汽车芯片技术发展、电动化与智能化技术发展趋势、自动驾驶及智能座舱等关键话题，邀请行业领袖和专家学者展开深入的探讨和畅想，鼓励合作创新，从而推动行业的快速健康发展。 |
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| 09:00-09:30 | 来宾登记 |
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Moderator / 主持人： Andy Zhu 朱峰 Chief Executive Officer, MatriX Driving 砺群科技首席执行官 |
| 09:30-09:45 |
开幕致辞 Opening Remarks 居龙，SEMI全球副总裁, 中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
09:45–09:55 |
GAAC致辞 GAAC Remarks Bettina Weiss, Chief of Staff, SEMI |
09:55–10:20 |
车规级BMS芯片一站式解决方案 One-stop solution for automotive-grade BMS chips 秦岭，上海琪浦维半导体有限公司CEO Harry Qin, CEO, Chipways Technology Co., Ltd |
10:20-10:45 |
全“芯”助力 - 7nm车规级智能座舱SoC的进阶之路 The Road to advancement of 7nm auto-grade smart cockpit SoC 孙东，芯擎科技战略业务发展部总经理 Dong Sun, General Manager for Strategic Business Development, SiEngine |
10:45-11:10 |
新智能 芯发展 章欣，OPPO创新业务总经理 James Zhang, Innovation Business General Manager, OPPO |
11:10-11:35 |
汽车MOSFET应用的前景与展望 吴友文，闻泰科技股份有限公司副总裁 |
11:35–12:00 |
全球汽车智能芯片发展机遇 赵玲，SEMI中国产业服务总监 |
| 赞助联系人: Sponsor Contact: |
Choco Wang [email protected] 电话：021. 6027. 8521 |
| GAAC(Global Automotive Advisory Council，全球汽车咨询委员会)是由汽车整车厂倡导并由SEMI组织的全球汽车产业创新交流平台。2018年成立以来已在全球多个地区成立了分支委员会。GAAC是国际产业信息分享交流平台，连接半导体、MEMS、显示、功率电子与整车解决方案，探讨创新前瞻的技术及解决方案，促进产业繁荣发展。 | |
| 半导体封装设备及材料创新论坛 Packaging Equipment & Material Innovation Forum 11月18日 13:30-17:00 小宴会厅 |
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| 根据SEMI发布的数据显示，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。后摩尔时代，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演着越来越重要的角色。本次论坛将邀请来自天水华天、ASMPT、琳得科、TOWA、腾盛、海信等业界大咖，共畅先进封装产业链如何协同发展，助力中国集成电路封测产业发展。 | |
| 13:30-13:40 | 来宾登记 |
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Moderator/主持人 黄毅 高级经理 半导体和显示器事业群 亚智系统科技（苏州）有限公司 |
13:40-14:05 |
TOWA MOLDIND及切割技术在先进封装领域的应用 陈盛开 副总经理 TOWA 株式会社 |
14:05-14:30 |
拥抱新工艺测试挑战，加速中国数“质”变革 Embracing New Test Technology Challenges Speed up China Digital Evolution 于波 产品总监 泰瑞达(上海)有限公司 |
14:30-14:55 |
三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展 3D System Integration and Wafer Level Fan-out Packaging Technology 吕书臣 副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 14:55-15:20 | Coffee break |
15:20-15:45 |
半导体划片制程及精密点胶工艺 周云 精密切割事业部总监 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
| 15:45-16:10 |
先进封装趋势和产业链机会 张文达 SEMI 高级总监 |
16:10-16:35 |
Advanced Packaging Applications and Developments 姜旭高 Prismark 合伙人 |
16:35-17:00 |
Semiconductor Materials Market Outlook and Drivers Dan Tracy TECHCET LLC 市场研究高级总监 |
| 赞助联系人: Sponsor Contact: |
Caroline Zhu [email protected] 电话：021. 6027. 8556 |
| 晶圆制造设备及材料创新论坛 Wafer Manufacture Equipment & Material Innovation Forum 11月18日 13:30-16:35 大宴会厅A |
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| SEMI在300mm Fab Outlook to 2025报告中指出，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。 预计中国300mm前端Fab厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。 这一大势也改变着晶圆制造供应链相关供应商的发展模式，SEMI供应链国际论坛之晶圆制造设备及材料创新论坛邀请行业领袖和专家学者，就晶圆制造设备、材料、绿色厂务等展开深入的探讨和畅想，谋求合作共赢的发展机会。 |
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| 13:30-13:40 | 来宾登记 |
13:40-14:05 |
洁净室循环及排气系统气态污染的节能解决方案 美埃(中国)环境科技股份有限公司 曹国新，销售总监 |
14:05-14:30 |
原子层沉积工艺和设备拓宽超摩尔时代新维度 青岛四方思锐智能技术有限公司 聂翔，董事长 |
14:30-14:55 |
晶圆制造关键材料光刻胶的供应链探讨 北京科华微电子 郭甍 |
| 14:55-15:20 | Coffee Break |
15:20-15:45 |
创新联合体推动IC材料融合发展 上海集成电路材料研究院 冯黎，上海集成电路材料研究院副总经理，高级工程师 |
15:45-16:10 |
直写光刻在晶圆制造领域应用的展望 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 曲鲁杰 副总经理，首席科学家 |
16:10-16:35 |
半导体工厂附属设备的节能和气体回收 埃地沃兹贸易（上海）有限公司 马震，应用技术总监 |
| 赞助联系人: Sponsor Contact: |
Xianbo Sun [email protected] 电话：021. 6027 .8569 |
| 项目 | 权益内容 | 价格 USD |
| 咨询台展示赞助 | • 会场候场时段播放赞助商宣传短片 （60秒） • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 2个免费参会名额（含会议资料及午餐） • 会议文件包中放置公司宣传资料（赞助商提供） • 会议厅外指定位置咨询台一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅） |
10,000 |
| 委员会独家赞助 | • 作为钻石赞助商的公司logo全年标注在SEMI网站和推广电子邮件中 • 独立演讲时间为20分钟 • 有机会向参会者赠送带有贵公司logo的礼品（由赞助商提供） • 委员会会场候场时段播放赞助商宣传短片（120秒） • 与委员会及大会演讲特邀专家共进午餐及晚宴 • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 1个免费参会名额（含会议资料及午餐） • 会议文件包中放置公司宣传资料（赞助商提供） • 会议厅外指定位置咨询台一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅 |
20,000 |
| 论坛演讲及咨询台展示赞助 | • 作为钻石赞助商的公司logo全年标注在SEMI网站和推广电子邮件中 • 独立演讲时间为20分钟 • 有机会向参会者赠送带有贵公司logo的礼品（由赞助商提供） • 会场候场时段播放赞助商宣传短片（120秒） • 与委员会及大会演讲特邀专家共进午餐及晚宴 • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 3个免费参会名额（含会议资料及午餐） • 会议文件包中放置公司宣传资料（赞助商提供） • 会议厅外指定位置咨询台一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅） |
20,000 |
| 更多赞助项目... | ||
英文：https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=en-US
深圳湾万丽酒店：南山区科技南路18号 深圳
https://www.marriott.com.cn/event-reservations/reservation-link.mi?id=1667893355327&key=GRP&app=resvlink
| Heidi Chen | Chelsea Shao |
| 邮箱：[email protected] | 邮箱：[email protected] |
| 电话：021.6027.8561 | 电话：010.6820.8506 |
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