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SEMICON/FPD China 2022展台设计大赛调查问卷
 
head SEMI China拟筹划SEMICON/FPD China 2022展台设计大赛,SEMI China媒体平台(SEMI China官方微信、大半导体产业网、《半导体制造》杂志等)和其合作媒体将会对此次大赛进行重点推广,参与竞赛的展商将获得此次大赛相关的大流量曝光,让您的公司和展位信息在潜在用户群中展示。
同时,排名前十的获奖展商也将额外免费获得更多免费推广机会
SEMI中国2021会员日—产业链互动抓住中国半导体产业发展的历史机遇
  SEMI中国会员日于10月13日在上海成功举办,活动现场聚集了超过250名会员企业代表,围绕半导体产业的发展、产业生态建设的现状与未来趋势等主题展开探讨,此次活动充分促进了半导体产业链上下游生态圈的交流与互动。
SEMI中日交流协作峰会成功举办
  11月19日,2021年 SEMI 中日交流协作峰会在上海成功举办,来自Advantest、DNP、GIC、JP Morgan、KOKUSAI ELECTRIC、Screen、TEL、THK、Toray、ULVAC、合肥市半导体产业发展有限公司、赫瑞特、华泰证券、盛世投资、卫利等公司嘉宾参加了此次会议。
SEMI居龙:半导体产业助力低碳可持续性发展路径
  10月29日,由工信部人才交流中心指导的集成电路产业碳中和研讨会在南京举行,探讨双碳战略下集成电路产业的可持续发展路线。本次研讨会邀请了集成电路行业专家、碳中和专家、创新机构、领军企业家、投资机构等,共话集成电路产业低碳发展、绿色发展新趋势。包括近150位企业家在内的300余位业界人士参与交流。
SEMI中国信息控制标准技术委员会启动会议圆满举办
  SEMI中国信息控制标准技术委员会启动会议11月17日在上海圆满举办。
现场有来自万物云、珂矽信息技术、上扬软件、中微半导体、华力微电子、上微、矽美科、赛美特、聚时科技、通富微、安靠、哥瑞利、鼎格、IPC、上海微技术工业研究院、捷佳伟创、红太阳、欣项科技、阿特斯等,线上拨入有:北方华创、施耐德电气、中芯国际、英飞凌、竹辉科技、AIE Tech、明屹科技等,共计20余家企业及科研院所的50余位委员及专家代表参加了会议。



SEMICON/FPD China 2022将于3月23-25日在上海新国际博览中心举行,点击此处查看同期活动一览表。
中国元宇宙显示大会 - OLED vs Micro-LED 3月23日
先进材料论坛 3月23日
新技术发布会 3月23日
开幕主题演讲 3月23日
SIIP China: SEMI产业创新投资论坛 3月24日
IC设计高峰论坛 3月24日
功率及化合物半导体国际论坛 3月24日
先进制造与封装集成论坛 3月24日
EHS Advocacy 专业委员会(特邀) 3月24日
可持续发展(暨绿色厂务)论坛 3月25日
功率及化合物半导体国际论坛 3月25日
半导体智能制造论坛 3月25日
SEMICON创新项目路演(闭门会议) 3月25日
"芯球会" SEMICON CHINA 高尔夫精英赛(特邀) 3月26日
CSTIC 中国国际半导体技术大会 3月27-28日


SEMI新会员
 
昆山润石智能科技有限公司 昂坤视觉(北京)科技有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司 巴玛克电气设备(上海)有限公司
北京通嘉宏瑞科技有限公司 北京市塑料研究所
北京太航金属有限公司 长园半导体设备(珠海)有限公司
大连大特气体有限公司 道同供应链(上海)有限公司
东莞壹德贸易有限公司 上海异科特检测技术有限公司
珠海极海半导体有限公司 广东安达智能装备股份有限公司
广东芯华微电子技术有限公司 杭州迦智科技有限公司
杭州制氧机集团有限公司 嘉实基金管理有限公司
霍尼韦尔自动化控制(中国)有限公司 上海恒锐知识产权服务有限公司
江苏天芯微半导体设备有限公司 江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏苏净集团有限公司 阁壹系统集成设备(滁州)有限公司
昆山兴益翔精密陶瓷科技有限公司 光源资本
北京镁伽机器人科技有限公司 名正(浙江)电子装备有限公司
莫扎特半导体(苏州)有限公司 上海米拓机电科技有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 北京寄云鼎城科技有限公司
宁波杭州湾新区开发建设管理委员会 中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司
上海概伦电子股份有限公司 普铄电子(上海)有限公司
锐杰微科技 北京尚普信息咨询有限公司
通标标准技术服务(上海)有限公司 上海迈铸半导体科技有限公司
上海岫杨云科技有限责任公司 上海乙蕴新材料科技有限公司
陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司 深圳市容微精密电子有限公司
格创东智(深圳)科技有限公司 深圳新控半导体技术有限公司
山东天岳先进科技股份有限公司 中钢新型材料服务有限公司
中芯长电半导体(江阴)有限公司 苏州晶拓半导体有限公司
苏州知睿精工科技有限公司 上海晟砚电子设备有限公司
天津精芯机械设备制造有限公司 上海托迪思电子科技有限公司
东莞市创升机械设备有限公司 南德认证检测(中国)有限公司北京分公司
为动科技(上海)有限公司 万华化学集团电子材料有限公司
武汉更日敦科技有限公司 徐州博康信息化学品有限公司
浙江氟锐半导体有限公司 浙江晶泰半导体有限公司
   
SEMI会员动态
氦气紧缺,泛林是如何应对的?
  氦气正在变得紧缺。对于它的用途,消费者可能最熟悉的就是充气球,但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛,其中也包括半导体制造。出于供给考虑,包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。
应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略
  PROVision®3E系统基于全新的图形化控制战略,通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一,为工程师提供数百万个数据点,满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求。
Qorvo®收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
  移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一。



2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.42亿美元
  美国加州时间2021年11月22日,SEMI公布最新BillingReport(出货报告),2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.4亿美元,较2021年9月最终数据的37.2亿美元相比上升0.6%,相较于2020年同期26.5亿美元则上升了41.3%。
SEMI报告:全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长
  加州时间 2021年10月18日,SEMI在今天发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高,成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。
SEMI报告:功率和化合物半导体Fab厂产能预计将在2023年达到创纪录的每月1000万片
  美国加州时间2021年10月12日,SEMI在其《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布,新冠疫情影响半导体供应链中断,推动汽车电子产品需求,全球功率和化合物半导体Fab厂的产能预计将在2023年首次突破1000万片/月(WPM),至1024万WPM(8英寸等效),2024年将攀升至1060万WPM。



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