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SEMICON China, FPD China 2020详细展后报告
  2020电子半导体行业首展:半导体产业复苏的象征性指标,也是今年上海大型专业展会的首展,象征着上海及中国在控制疫情的同时,经济复苏,稳步向前。
全产业链覆盖:展览面积达80,500平方米,913家展商,3493个展位。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作,全球最具影响力的盛宴!
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SEMI和TechSearch报告:2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元
  全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。
SEMI报告:芯片制造设备支出将在2021年达到创纪录的700亿美元
  到2020年,原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6%至632亿美元,而2019年为596亿美元,2021年将实现两位数的增长,创下700亿美元的纪录。
SEMI报告:Fab厂设备支出将在2021年创下近680亿美元的历史新高
  2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年,增长率为24%,达到创纪录的677亿美元,比先前预测的657亿美元高出10%,所有产品领域都有望实现稳定增长。存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域,而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排名第二。



  “功率及化合物半导体”专栏
功率及化合物半导体是新兴市场创新应用的基石,为响应产业需求,《半导体制造》整合SEMI中国旗下资源——“SEMI中国功率及化合物半导体委员会”、“功率及化合物半导体论坛”,正式推出“功率及化合物半导体”专栏,欢迎海内外技术专家积极撰稿参与其中,探讨行业的新增长动力、新材料、新技术趋势和挑战,与业界同仁共同拥抱功率及化合物半导体发展机遇。来稿请邮件至[email protected]
     
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