主持人 任奇伟 同方国芯电子股份有限公司 副总裁
Impact of JEDEC Industry Standards on the Memory Industry Desi Rhoden Executive Vice President of Montage Corporation
欢迎致辞 陆郝安博士 SEMI 全球副总裁,SEMI中国区总裁
欢迎致辞 Mian Quddus JEDEC董事长
拥抱下一波:从收敛到离散 Min Jeung Cho 三星首席工程师
移动和物联网/可穿戴设备的先进封装解决方案及其挑战 Albert Lan 矽品精密高级处长
从智能手机到健康,可穿戴,物联网和汽车,移动市场的低功耗趋势 Hung Vuong 高通标准领导总监
新世代微型化系統級封裝 CP Hung 日月光集团研发总部副总裁
移动和物联网市场发展趋势和存储器市场需求 Mikeson Wang 安谋国际科技
下一代移动内存 e UFS 和 UFS卡的介绍 HeeChang Cho 三星软件首席工程师
低功耗DRAM 的进化与演变 Dean Gans 美光移动系统专家
低功耗和高带宽存储器的发展趋势 Sungmin(Sam) Park 海力士总监
移动中3D NAND的应用 Sang Don Lee 海力士高级经理
移动和物联网装备中的缓存机制 Masafumi Takahashi 东芝存贮系统发展部高级经理
确保客户满意度和竞争优势的UFS 标志 Perry Keller 是德科技数字应用和标准项目主管
如何测试符合LPDDR4 JEDEC标准?第一次得到它! Barbara Aichinger Future Plus Systems副总裁
在你的下一个芯片设计构建方案中实现LPDDR4 Marc Greenberg 新思科技DDR 控制IP,产品市场部处长
移动和物联网产业现在和未来的封装解决方案 Andrew Peng 通富微电首席战略官,北美和欧洲业务发展副总
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