全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  SEMI报告：2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，但由于关税等影响可能出现非典型变化
  美国加州时间2025年5月19日，SEMI与TechInsights合作编制的《2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report中宣布，全球半导体制造业在2025年伊始呈现出典型的季节性模式。然而，持续的关税影响和不断演变的供应链战略预计将在今年接下来的时间里为多个行业领域带来非典型的季节性变化。 (详见全文)
   
  鸿海宣布联手法企建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
  据悉，三方计划建设一座以FOWLP扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂。 (详见全文)
   
  合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
  据悉，该产线于2023年启动建设，规划为6英寸砷化镓晶圆制造线。 (详见全文)
   
  博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
  博通发布其第三代硅光子共封装技术（CPO），旨在为服务于超大规模数据中心和AI工作负载的下一代互连树立标杆。 (详见全文)
   
  龙芯中科与中核华辉达成合作
  龙芯中科与中核华辉达成全面战略合作，成为本次中核华辉唯一签约的国产芯片技术路线。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  高通将推出可与英伟达芯片连接的数据中心处理器
  高通公司计划推出一款针对数据中心的定制中央处理器，可以连接英伟达的GPU和软件。 (详见全文)
   
  微软正在开发“租户Copilot”服务 计划建立“Agent工厂”
  微软还计划建立"Agent工厂"，帮助企业客户开发与人类员工一起管理AIAgent的方法。 (详见全文)
   
  欧洲投资银行计划斥资700亿欧元发起“科技欧盟”项目
  欧洲投资银行正在推进一项新计划，旨在到2027年筹集700亿欧元，以提升欧洲在人工智能和半导体等关键技术领域的能力。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  宁德时代首个基地在山东济宁投产 一期规模60GWh
  新基地共分三期建设，此次投产的一期项目总规模为60GWh，占地800余亩，总建筑面积52万平方米。 (详见全文)
   
  新紫光集团与中国一汽达成战略合作
  此次合作旨在共同构建一个覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、选型应用及系统化解决方案的车规级芯片产业生态 (详见全文)
   
  长城欧拉新车型将搭载禾赛激光雷达
  预计搭载禾赛激光雷达的欧拉车型将在今年内实现量产，并逐步交付给用户。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  华电新能180亿IPO获批
  据招股书显示，华电新能拟建设的风力发电、太阳能发电装机容量1516.55万千瓦，覆盖全国23个省(自治区、直辖市)，总投资金额高达804.46亿元，远超180亿元的募集资金规模。 (详见全文)
   
  内蒙古百兆瓦钙钛矿光伏组件生产示范项目环评公示
  项目于2024年11月备案，建设单位为活石半导体(北京)有限公司。 (详见全文)
   
  注册资本2000万，中绿电成立光伏新公司
  中绿电（漳州）光伏发电有限公司负责“鲁能新能源龙海白水250MW渔光互补光伏电站”建设及后续专业化管理，注册资本为2000万元。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/21/2025
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.