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 半导体
  
  中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构顺利封顶
  近日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构顺利封顶。 (详见全文)
   
  乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进
  杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 (详见全文)
   
  思远半导体获惠友资本B轮独家投资
  近日，深圳市思远半导体有限公司正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业，旨在为客户提供更丰富、完整的解决方案。 (详见全文)
   
  海信视像拟分拆显示芯片子公司境内上市
  1月12日，海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司至境内证券交易所上市。 (详见全文)
   
  晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶，加速推进国产大硅片设备研发创新
  1月12日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  河南将加快建设省区块链产业园、元宇宙科创产业园
  2023河南省政府工作报告中包括：智能工厂及企业建设、开展数字经济核心产业、加快省区块链产业园、元宇宙科创产业园建设等规划。 (详见全文)
   
  谛声科技完成B轮融资，利用AI声学检测技术服务企业运维
  谛声科技宣布完成近亿元的B轮融资，本轮融资资金将主要用于产品研发和市场推广等业务方向。 (详见全文)
   
  PlayStation VR2将于2023年2月22日全球同步上市
  PlayStation VR2 将于2023年2月22日全球同步正式发售，包含PlayStation VR2头戴装置、PlayStation VR2 Sense控制器和立体声耳机。 (详见全文)
   
  日企开发AI预测流感系统
  据外媒报道，日立制作所的集团公司“日立社会信息服务”(东京)正致力于研发利用人工智能(AI)预测流感的流行情况。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  Resonac拟将碳化硅功率半导体零部件产量提升5倍
  日本电子零件制造商Resonac控股（原昭和电工）将增产新一代功率半导体零部件，将使产量在2026年前增至现在的约5倍。 (详见全文)
   
  比亚迪：新一批BYD ATTO 3发往泰国 累计发运破万
  据比亚迪汽车官微，近日，800台BYD ATTO 3在上海港列阵集结，正式起航发往泰国。 (详见全文)
   
  一汽解放与新疆能源重工签署采购框架协议
  1月14日，一汽解放汽车有限公司与新疆能源重工科创有限责任公司在长春签署1000辆采购框架协议，全面深化战略合作伙伴关系。 (详见全文)
   
  美国将向Ioneer提供7亿美元贷款用于内华达锂矿项目
  美国能源部周五表示，将向ioneer Ltd提供高达7亿美元的贷款，用于其在内华达州的Rhyolite Ridge锂矿项目。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  华晟5GW高效异质结电池和组件项目落户安徽合肥
  近日，华晟新能源与肥西县政府正式签署合作协议，将在肥西投建5GW高效异质结电池及组件生产基地。 (详见全文)
   
  总投资65亿元 新疆玛纳斯县签约1GW光伏大基地项目
  玛纳斯县人民政府与新疆立新能源股份有限公司、新疆粤水电能源有限公司签约，联合推进玛纳斯县100万千瓦光伏大基地项目建设。 (详见全文)
   
  山东海化集团一期300MW光伏发电项目光伏电站、独立储能电站及首批光伏成功并网发电
  1月14日，潍坊市滨海风光储智慧能源示范基地一期300MW光伏发电项目光伏电站、独立储能电站及首批光伏同日成功并入国网，顺利进入试运行调试阶段。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
01/17/2023
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