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 半导体
  
  中芯国际406亿元并购重组案过会
  中芯国际发行股份购买资产的重组方案通过审议，中芯北方将成为其全资子公司。 (详见全文)
   
  SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术
  媒体报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）” (详见全文)
   
  台积电亚利桑那第三晶圆厂正式封顶
  台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）举行了封顶仪式，标志着主体建筑结构框架完工。 (详见全文)
   
  熠铎科技12吋半导体玻璃载板项目开工
  熠铎科技年产210万片12吋半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式举行，项目总投资超10亿元。 (详见全文)
   
  合肥埃科光电总部基地项目新进展
  规划建设集机器视觉测试和光学实验室、电子检测仪器装备及相关生产线于一体的总部基地。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  消息称特斯拉将AI6.5芯片的生产从台积电转移到英特尔
  知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国政府的压力，要求将其下一代AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。 (详见全文)
   
  OpenAI斥资逾40亿美元成立新部门
  据OpenAI介绍，新公司名为OpenAI Deployment Company，主要目标是将专注于前沿AI落地的工程师嵌入企业内部，与各团队紧密合作，识别AI能够带来最大效益的业务环节。 (详见全文)
   
  软银宣布已在日本正式启动电池业务 满足AI电力需求
  软银集团于周一宣布，将在大阪府夏普原堺工厂厂区内研发、生产电芯及电池储能系统，软银也正在该地块建设大型人工智能数据中心园区。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  丰田宣布将在印度新建第四家工厂 计划2029年投产
  新工厂将落户于马哈拉施特拉邦的比德金（Bidkin）工业区，投产初期计划雇用约2800名员工，以当地招聘为主，覆盖冲压、焊接、喷涂及组装等完整工序。 (详见全文)
   
  松下4680车用电池量产再延期
  截至2026年5月，松下新能源公司4680规格车用圆柱锂离子电池仍未获客户最终批准，无法进入量产阶段。 (详见全文)
   
  奇瑞与日本澳德巴克斯等成立合资公司
  该合资公司将通过其位于日本横滨的开发销售子公司EMT，推出一个面向日本市场的自有品牌纯电动汽车。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  广西100MW光伏项目开工建设
  项目直流侧总装机124.72472MWp，交流侧总装机100MW，光伏区共设置26个子方阵，计划安装715Wp和610Wp两种规格的单晶硅光伏组件。 (详见全文)
   
  SEG Solar新建美国4GW光伏组件厂
  SEG Solar宣布将在得克萨斯州休斯顿新建一座4GW组件工厂，新工厂占地面积近50万平方英尺，投资额超过2亿美元，预计将创造多达800个本地就业岗位。 (详见全文)
   
  贝特利成功IPO过会
  苏州市贝特利高分子材料股份有限公司首次公开发行股票申请已获通过，拟在深交所创业板挂牌上市。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/13/2026
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