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 半导体
  
  总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产
  除了目前下线的首款晶圆之外，长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。 (详见全文)
   
  新思科技340亿美元收购Ansys交易获有条件批准
  新思科技将把光学解决方案部门出售给Keysight（是德科技），Ansys也将把一款功耗分析产品出售给Keysight。 (详见全文)
   
  台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要
  台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14，即便未采用High-NA EUV图案化设备，其性能提升依然显著。 (详见全文)
   
  IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
  IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。 (详见全文)
   
  芯源微：后道先进封装下游市场景气度延续
  从订单结构来看，前道后道订单分布较为均匀，其中后道先进封装下游市场景气度延续，客户下单意愿积极。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  全球首个《人形机器人智能化分级》L1-L5 标准出炉
  形成以“感知认知（P）、决策学习（D）、执行表现（E）、协作交互（C）”为核心的四大能力维度，并构建L1-L5五级智能化能力分级体系。 (详见全文)
   
  消息称字节跳动将禁用Cursor等AI编程工具 用自研Trae替代
  字节跳动安全与风控部门发布邮件称，出于对防范数据泄露风险的考虑，自6月30日起，将在内部分批次禁用第三方AI开发软件。 (详见全文)
   
  美的集团成立新零售公司 含智能机器人业务
  经营范围包含：智能机器人销售；智能无人飞行器销售；半导体照明器件销售；人工智能硬件销售等。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  日产汽车考虑筹集超400亿元
  日产汽车计划通过发行可转换证券及债券募集高达6300亿日元，其中包括高收益美元和欧元票据。 (详见全文)
   
  华为向上汽转让“尚界”商标申请已获核准
  5月27日公布的第1937期商标转让/转移公告显示，华为技术有限公司向上海汽车集团股份有限公司转让“尚界”商标申请已核准。 (详见全文)
   
  德国首启L4自动驾驶载客公交测试项目
  该项目得到了德国联邦交通部和黑森州的财政支持，Mobileye公司提供自动驾驶技术、高精地图和传感器技术，预计年内开始实际试运行。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  飞凯材料：子公司和成显示拟收购JNC苏州100%股权及专利 引入JNC增资扩股
  和成显示拟以1.70亿元购买JNC石油化学株式会社持有的捷恩智液晶材料（苏州）有限公司和捷恩智新材料科技（苏州）有限公司100%股权，并拟以2.12亿元购买JNC集团所有与显示液晶相关的专利。 (详见全文)
   
  四川省首个构网型储能光伏电站全容量投产
  项目总装机250兆瓦，全容量投产后年发电量约4.5亿千瓦时，可满足21余万户家庭年用电需求，减排二氧化碳约40万吨，相当于植树近2000万棵。 (详见全文)
   
  中成股份拟收购中技江苏100%股权
  中成股份发布公告，拟通过发行股份方式购买中国技术进出口集团有限公司持有的中技江苏清洁能源有限公司100%股权。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/30/2025
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