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 半导体
  
  全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
  该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度。是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术。 (详见全文)
   
  西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
  在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作。 (详见全文)
   
  英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业
  两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。 (详见全文)
   
  微特科半导体总部项目签约无锡高新
  未来将以无锡总部作为上市主体，拟在东裕产业园建设半导体设备和关键零部件研发制造总部基地。 (详见全文)
   
  Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型
  Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  Meta发布AI新模型系列 Llama 4
  该系列总共有四个新模型：Llama 4 Scout、Llama 4 Maverick 和 Llama 4 Behemoth。 (详见全文)
   
  西门子371亿收购美国AI科学软件公司Dotmatics
  收购完成后，预计Dotmatics将在2025财年创造超过3亿美元的营收。 (详见全文)
   
  Meta计划在威斯康星州投资近10亿美元建设数据中心
  Meta正在加大对AI和云基础设施的投资，其计划在威斯康星州建设一个数据中心，预计投资近10亿美元。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  特斯拉FSD监督版欧洲测试进行中 待监管批准
  尽管特斯拉计划今年在欧洲和中东的多个新市场推出辅助驾驶软件，但视频中明确指出目前的驾驶测试仍处于“工程测试阶段”，并非正式在这些市场推出FSD系统。 (详见全文)
   
  消息称韩国计划向汽车行业注入约3万亿韩元 应对美国关税问题
  韩国是受关税影响最严重的国家之一，其对美国的汽车出口占其海外汽车总销量的近一半。 (详见全文)
   
  东风汽车旗下车规级MCU芯片DF30完成第一次流片验证 计划明年量产
  东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  中亚最大风电项目正式投运！
  近日，由中国能建国际集团、浙江火电、中电工程国际公司、华北院联营体总承包建设的中亚最大风电项目——乌兹别克斯坦布哈拉1吉瓦风电项目完成全场158台风机168小时可靠性运行，各项指标优良，正式投入商业运营。 (详见全文)
   
  隆基绿能与三峡能源、三峡科研院签署合作协议
  隆基绿能与三峡能源在北京举行合作协议签约仪式。同时与三峡科研院签署联合建设“国家能源钙钛矿光伏技术重点实验室”合作协议书。 (详见全文)
   
  通威与POwR CONNECT签署150MW年度框架合作协议
  近日，通威股份与POwR CONNECT在法国里昂正式签署年度框架合作协议。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/08/2025
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