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 半导体
  
  尊敬的SEMI China每日要闻读者
  自2024年12月20日起，所有SEMI China每日要闻读者改为登陆阅读，每天10分钟及时掌握每日全球产业大事！ (详见全文)
   
  总投资220亿元，华润微旗下润鹏半导体12吋项目通线投产
  该项目聚焦40纳米以上模拟特色工艺，建成满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。 (详见全文)
   
  盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目
  本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。 (详见全文)
   
  北京集成电路装备产投并购二期基金成立
  该基金计划募资总规模为30亿元，主要通过并购和股权投资的方式聚焦于半导体领域。 (详见全文)
   
  瀚天天成完成Pre-IPO轮融资，投建8英寸SiC外延片产线
  瀚天天成将利用本轮融资，加快在厦门投资建设8英寸碳化硅外延片生产线。 (详见全文)
   
  甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
  此次投用的是6英寸研发线，8英寸验证线有望在2025年上半年投用。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  谷歌、Synaptics宣布将合作开发物联网边缘AI技术
  此次合作将在Synaptics Astra硬件上整合谷歌符合MLIR标准的ML内核以及开源软件和工具，加速物联网AI设备的开发。 (详见全文)
   
  AI初创公司KoBold Metals融资5.37亿美元
  KoBold MetalsC轮融资对公司的估值为29.6亿美元，由现有投资者T Rowe Price领投，并吸引了Durable Capital Partners的加入。 (详见全文)
   
  英伟达2024年共向AI公司投资10亿美元
  英伟达在2024年对人工智能公司的投资达到10亿美元，参与了50轮初创企业融资和多笔企业交易。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  北汽新能源通过数据资产质押融资2亿元
  北汽新能源以数据资产进行质押融资的方式，获得北京银行2亿元融资。 (详见全文)
   
  LG新能源宣布将调整投资计划并削减成本 应对电动汽车需求放缓
  LG新能源CEO金东明预计，电动汽车销售情况将在2026年之后回升。 (详见全文)
   
  宁德时代、北汽、小米汽车合资公司更名为时代北汽
  宁德时代持股 51%，北汽海蓝芯为该公司平台管理与投资主体，持股39%，京能科技和小米汽车各自持股5%。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  三峡欧洲公司正式签署西班牙Refraction光伏电站收购协议
  近日，三峡欧洲公司正式签署了关于西班牙Refraction光伏电站的收购协议。 (详见全文)
   
  通威与Maxeon达成叠瓦技术专利全球和解
  近日，Maxeon太阳能有限公司与通威太阳能（合肥）有限公司就叠瓦技术专利争议达成全球和解。 (详见全文)
   
  进军光伏 京东方成立能源科技公司
  近日，京东方能源科技（重庆）有限公司成立，注册资本为1.5亿元。 (详见全文)
   
  首片8.6代OLED玻璃基板在蚌下线
  近日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
01/06/2025
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