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 半导体
  
  台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
  报道称，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。 (详见全文)
   
  无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
  定位于建成行业领先的半导体装备与关键零部件创新平台与孵化基地，全力服务推动半导体装备与关键零部件产业创新提质发展。 (详见全文)
   
  安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
  安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，将继续尊重Allegro的领导团队及其优秀的员工基础。 (详见全文)
   
  英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计Panther Lake后第三代核心
  英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦。 (详见全文)
   
  传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
  消息称，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  杭州：拟引导产业基金群撬动社会资本 投向人工智能的产业基金规模超1000亿元
  引导“3+N”杭州产业基金群撬动社会资本、金融资本，投向人工智能相关方向的产业基金规模超1000亿元。 (详见全文)
   
  消息称OpenAI采用智谱标准评测最新模型
  ComplexFuncBench主要评测大模型在128K的长上下文下进行多步带约束的函数调用的能力。 (详见全文)
   
  智谱AI完成上市辅导备案
  北京智谱华章科技股份有限公司正式向北京证监局提交首次公开发行股票并上市辅导备案，辅导机构为中国国际金融股份有限公司。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  电动汽车电池新国标将于2026年7月1日施行
  本次修订内容主要有修订热扩散测试，进一步明确待测电池温度要求、上下电状态、观察时间、整车测试条件。 (详见全文)
   
  小米汽车电池及车身一体化专利获授权
  通过技术方案，电池包壳体的顶部集成有横梁，横梁能够对壳主体起到加强作用，提高电池包壳体的刚度和侧碰传力性能。 (详见全文)
   
  何小鹏：自研图灵AI芯片将于今年二季度量产上车
  该芯片将不仅应用于AI汽车，还将应用于小鹏AI机器人，飞行汽车能物理AI硬件，实现高精硬件自主可控。 (详见全文)
   
  自动驾驶科技企业九识智能完成B轮近3亿美元融资
  本轮融资后，九识智能将着重在下一代产品研发、自有供应链的建立、国内外市场拓展、城市运营网络建设及产业生态联盟构建方面发力。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  130MW！通威与PVO International BV签署项目合作协议
  4月14日，通威股份与PVO International BV正式签署130MW高效光伏组件供货协议，深化TNC 2.0系列组件在西北欧市场的战略布局。 (详见全文)
   
  国兆光电推出0.3英寸超高亮低功耗硅基OLED显示屏
  近日，南京国兆光电科技有限公司（国兆光电）推出最新的0.3英寸超高亮、低功耗全彩硅基OLED产品“GZ030PCC01”，并同步推出了一款小型阵列光波导模组。 (详见全文)
   
  中阿绿色能源合作启新篇！上海电气与阿曼签署风电一揽子协议
  近日，在阿曼能矿部部长萨利姆·本·纳斯尔·阿乌菲、财政部长苏丹·本·萨利姆·阿勒贾布西、阿曼特别经济区与自由区主席阿里·本·马苏德·阿勒苏迪奈博士、商业与投资促进部部长卡伊斯·本·穆罕默德·阿勒优素福和上海电气集团党委书记、董事长吴磊等人的共同见证下，上海电气与阿曼Mawarid集团签署风电项目供货框架协议、技术授权、本地化工厂设计等一揽子合作协议。 (详见全文)
   
  英国新能源科技公司Octopus Energy Generation将在韩国开发20个太阳能发电场
  英国新能源科技公司Octopus Energy Generation宣布在韩国进行太阳能投资，加速其亚洲可再生能源计划。这笔资金将支持未来两年内建设多达20个太阳能发电设施。预计这些设施每年将生产140兆瓦的可再生电力。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/17/2025
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