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 半导体
  
  我国推出全球首台20L级等离子高能球磨设备
  华欣材创推出的全球首台20L级等离子高能球磨设备，首次成功实现大体积等离子放电，打破技术壁垒。 (详见全文)
   
  华润微电子与美的集团签订战略合作协议
  双方将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等方面展开深入合作。 (详见全文)
   
  复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心正式成立
  该中心的成立旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题，助力我国集成电路产业迈向全球价值链高端。 (详见全文)
   
  英特尔官宣裁员重组计划，CEO陈立武引领变革
  英特尔官网刊登了新任CEO陈立武向全体员工发送的一封公开信，宣布要打造一个全新的英特尔，组织架构将扁平化。 (详见全文)
   
  埃芯半导体华中量测设备研发和生产基地项目签约
  此次埃芯半导体拟在东湖高新区建设半导体量测设备华中研发和生产中心。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  中国科技企业订购超120亿美元的NVIDIA H20 AI芯片
  阿里巴巴、字节跳动、腾讯三大厂集中采购了大约100万块H20，并要求NVIDIA必须在5月底之前全部交付。 (详见全文)
   
  Neuralink计划融资5亿美元 估值达85亿美元
  消息人士透露，该公司已同潜在投资者展开初步洽谈，尚未最终确定融资条款。 (详见全文)
   
  NTT数据与OpenAI就生成式人工智能达成合作
  日本电信电话子公司NTT数据（NTT DATA）宣布与OpenAI合作，在全球范围内为企业推出以增强数据安全性为重点的人工智能生成工具。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  地平线与博世深化合作，辅助驾驶产品获多家车企项目定点
  博世将基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头，并基于征程 6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版。 (详见全文)
   
  日本丰田汽车计划在西弗吉尼亚州工厂投资8800万美元
  混合动力驱动桥的生产定于2026年下半年开始，计划将其用于未来的丰田和雷克萨斯(Lexus)车型。 (详见全文)
   
  浙江极越汽车科技有限公司重新更名为枫盛汽车
  浙江极越汽车科技有限公司发生工商变更，企业名称变更为浙江枫盛汽车科技有限公司，同时新增台州吉利汽车工业有限公司为股东。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  TOYO埃塞俄比亚2GW工厂投产
  该工厂预计于2025年5-6月全面运营，届时月产能可达150-200MW。 (详见全文)
   
  和辉光电向香港联交所递交H股发行上市申请
  和辉光电近日向香港联合交易所递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。 (详见全文)
   
  一加13T搭载自研P2屏幕显示芯片
  新机搭载一加13同款自研P2屏幕显示芯片，让亮度均一性平均提升26%，色彩均一性平均提升42%，拖影减少10%。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/28/2025
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