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 半导体
  
  华海清科投建晶圆再生扩产项目
  华海清科晶圆再生扩产项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月。 (详见全文)
   
  紫光展锐完成IPO辅导备案
  紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市。 (详见全文)
   
  全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
  北斗优先全频点高精度芯片不仅实现了优先甚至独立运行，还将信号捕获速度提升了20倍、授时精度提升了5倍。 (详见全文)
   
  世界先进新加坡12吋厂进度有望超前
  项目总投资金额约为78亿美元，2029年该晶圆厂月产能预计将达55,000片12英寸晶圆。 (详见全文)
   
  星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
  项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  微软AI芯片Braga或将推迟至2026年量产
  据悉，微软AI芯片遇到了一系列开发问题，主要包括芯片设计变化、人员配置不足以及员工流动性过高。 (详见全文)
   
  优刻得乌兰察布智算中心交付当月完成100%签约
  乌兰察布B栋服务客户主要为大型通信设备厂商，重点聚焦于部署AI大模型训练推理场景。 (详见全文)
   
  荷兰计划投资2亿欧元建设人工智能工厂
  项目如果按计划进行，人工智能工厂将于2026年投入运营。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  机构：2025Q1中国5G车用网络设备出货量激增134%
  在2025年第1季度全球车用网络接入设备（NAD）模块保持上升趋势，出货量同比增长14%。 (详见全文)
   
  精位科技UWB车规芯片模组项目加快推进
  项目一期投资1.5亿元，租用3000平方米厂房，重点建设超宽带车规芯片模组生产线，涵盖数字钥匙模组、智能座舱雷达模组、智能钥匙周边模组等前装汽车电子核心部件。 (详见全文)
   
  VinFast第二家本土工厂投产
  该厂位于中部省份河静，占地36公顷，初始年产能为20万辆，计划2027年扩至40万辆。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  TCL华星供应小米MIX Flip 2、小米YU7显示屏
  TCL华星为YU7定制的YU7车载显示方案，包含一块16.1吋中控屏（与德赛西威合作）和三块11.98吋天际屏（与华阳集团合作）。 (详见全文)
   
  京能国际澳大利亚沃拉光伏项目全容量并网发电
  项目总装机容量达280兆瓦(交流)，太阳能组件全部采用单轴跟踪系统提升发电效率。 (详见全文)
   
  凯盛新能拟投资约14亿元投建2000t/d光伏组件超薄封装材料项目
  据了解，自贡新能源2000t/d光伏组件超薄封装材料项目位于四川省自贡市沿滩区沿滩工业园区，项目总投资约为139922万元。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
07/01/2025
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