全球产业新闻和评论，每日更新，欢迎访问SEMI大半导体产业网

如您不能正常浏览此邮件，请点击此处
 半导体
  
  北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片
  我国研究团队成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍。 (详见全文)
   
  汉瑞5G通信器件模块生产项目预计年底投产
  此前消息，汉瑞通信半导体产业项目总投资50亿元，主要生产5G通信光模块和第三代半导体功率芯片。 (详见全文)
   
  黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
  建设内容包括实验高端芯片测试厂房、洁净厂房等，预计建设4条生产线，年产40亿枚各类芯片。 (详见全文)
   
  科为创芯集成电路封装测试项目开工
  项目计划总投资10亿元，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施。 (详见全文)
   
  印度首个自研芯片将在今年投产
  首个印度制造的半导体芯片预计今年推出，政府计划培训8.5万名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  TikTok宣布未来五年将在泰国追加88亿美元投资
  投资将主要用于支持泰国的数字经济基础设施建设，包括数据中心、内容创作中心以及本地化服务的开发。 (详见全文)
   
  北京市发改委：设立了总规模1000亿元政府投资基金 重点支持人工智能、机器人等产业
  重点支持人工智能、机器人等未来产业领域，积极地引导社会资本投入关键共性技术攻关和产业化项目。 (详见全文)
   
  日本内阁会议敲定首部AI法案
  核心内容是政府依法对AI的风险进行调查，并采取为相关企业提供指导和建议等措施。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  利普思车规级SiC项目开工
  利普思车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只。 (详见全文)
   
  宝马慕尼黑工厂转型生产电动化车型
  在持续进行系列生产的同时，目前正在建设三个新的生产车间，分别用于车身车间、总装车间及相关生产物流。 (详见全文)
   
  SkyWater将购买英飞凌美国得州奥斯汀8英寸晶圆厂Fab 25
  SkyWater还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。 (详见全文)
   
  2024年全国锂电池总产量1170GWh 同比增长24%
  2024年，全国锂电池总产量1170GWh，同比增长24%。行业总产值超过1.2万亿元。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  1月全国新增建档立卡新能源发电项目共30657个
  近日，国家能源局发布关于2025年1月全国新增建档立卡新能源发电（不含自然人户用光伏）项目情况的公告。 (详见全文)
   
  康宁声明
  康宁公司并未撤回其向美国国际贸易委员会（ITC）提出的对于指定被告的起诉。相反，美国国际贸易委员会在审查了公众利益声明后，已决定针对康宁公司于2024年12月18日首次提交的起诉书启动调查。相关方的调查目前正在进行中。 (详见全文)
   
  华能华清钙钛矿光伏产业项目签约山东莱州
  近日，华能华清钙钛矿光伏产业项目在山东莱州签约落地。华清钙钛矿公司是华能钙钛矿技术重要的产业化载体，获得了国务院国资委等国家部委大力支持。 (详见全文)
   
  鸿钧打造大尺寸异质结-钙钛矿叠层组件
  近日，鸿钧新能源与广东脉络能源联合实验室成功研发一款钙钛矿-异质结四端叠层光伏组件，并获得国家太阳能光伏产品质量检测中心的认证测试。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
03/04/2025
联系我们

SEMI 中国办公室 上海浦东张江高科技园区张东路1158号2号楼803室
电话： 86.21.6027.8500 Email: [email protected]
如果您不想收到我们的邮件，请点退订
Thank you for receiving this email. If you would like to be removed from this list, click here.