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 半导体
  
  台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
  台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 (详见全文)
   
  中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
  中科海芯将以此次签约为新起点，推动项目早日建成达效，为中国RISC-V开源芯片生态的繁荣贡献力量。 (详见全文)
   
  日月光布局先进测试产能，瞄准高阶AI芯片
  日月光积极扩充先进测试产能，包括晶圆测试和成品测试，预估今年测试业务成长幅度将是封装业务成长幅度的2倍。 (详见全文)
   
  三星DRAM第17产线正推动制程转换
  三星位于韩国华城的DRAM第17产线正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程。 (详见全文)
   
  成都华微发布高速高精度ADC芯片，性能比肩国际水平
  产品各项核心指标全面超越国内外产品，实现射频直采高速ADC芯片的技术新突破，定义了国产高速高精度ADC的行业新标杆。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  高通在越南设立人工智能研发中心
  将专注于推动生成式和代理式人工智能解决方案在智能手机、个人电脑、扩展现实（XR）、汽车和物联网应用领域的进步。 (详见全文)
   
  英伟达与欧洲多家电信企业将合作开发并扩展AI基础设施
  英伟达宣布与法国电信公司 Orange、意大利电信公司Fastweb、瑞士电信、西班牙电信和挪威电信合作，在欧洲范围内开发和扩展自主AI工厂与边缘基础设施。 (详见全文)
   
  G42旗下Khazna数据中心与英伟达合作 加速中东和非洲地区AI基础设施开发
  通过此次合作，英伟达已认证Khazna下一代数据中心设施设计，以支持英伟达Blackwell架构。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  5月我国动力电池装车量57.1GWh 同比增长43.1%
  中国汽车动力电池产业创新联盟公布数据显示，5月，我国动力电池装车量57.1GWh，环比增长5.5%，同比增长43.1%。 (详见全文)
   
  中国充电联盟：5月公共充电桩环比增加9.1万台 同比增长33.9%
  据中国充电联盟统计，2025年5月比2025年4月公共充电桩增加9.1万台，5月同比增长33.9%。 (详见全文)
   
  特斯拉Robotaxi开启公共道路测试
  根据公司披露，Robotaxi测试初期将部署大约10辆自动驾驶汽车，并根据测试反馈决定是否扩大规模。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  世界海拔最高光热电站项目开工
  项目建成后，年均发电量为25508.0万千瓦时，年利用小时数约为2551小时。 (详见全文)
   
  华为数字能源发布首个构网型光储解决方案
  FusionSolar9.0智能组串式构网型光储解决方案以“真构网、全智能、高质量”为核心，实现三大关键突破。 (详见全文)
   
  陕投集团单体规模最大光伏项目全容量并网发电
  该项目投产后，所属陕西水电清洁能源投产规模达280万千瓦，为突破300万千瓦投产装机规模注入了强劲动力。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/13/2025
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