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 半导体
  
  12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，北方华创助力Chiplet TSV工艺发展
  2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。 (详见全文)
   
  长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资
  近日，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。 (详见全文)
   
  中国移动成功举办物联网入口产品发布会
  中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布国内首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、OneOS微内核操作系统，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。 (详见全文)
   
  江波龙拟新设全资子公司购买力成苏州70%股权
  江波龙拟以 131,600,000 美元，通过未来新设立的一家全资子公司，向 PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.、Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.和力成科技股份有限公司购买其持有的力成科技(苏州)有限公司 70%股权。 (详见全文)
   
  Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室
  Arm 宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  中国高校规模最大的云上智算平台复旦大学智能计算平台“切问”一号和“近思”一号上线
  聚焦AI for Science科研范式变革和“开放科学”转型，复旦大学智能计算平台CFFF（Computer for the Future at Fudan）“切问”一号、“近思”一号27日正式落成上线开放，这也是目前中国高校规模最大的云上智算平台。 (详见全文)
   
  中国移动正建设面向通用智能的“人工智能大平台”
  在27日举行的中国移动技术创新论坛上，中国移动研究院院长黄宇红透露，中国移动正建设面向通用智能的“人工智能大平台”。 (详见全文)
   
  英伟达与云计算巨头Snowflake达成合作
  英伟达周一宣布，将与Snowflake合作，为这家基于云计算的数据仓库公司的客户提供生成式人工智能技术。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  速腾聚创与广汽集团达成战略合作
  6月27日，智能激光雷达系统科技企业速腾聚创（RoboSense）与广汽集团达成新能源汽车和智能网联车产业链战略合作。 (详见全文)
   
  如祺出行完成8.42亿元B轮融资，加速推动可商业化的自动驾驶产品落地应用
  近日，出行科技与服务公司如祺出行完成8.42亿元B轮融资，完成本轮融资后，如祺出行将进一步构建全开放的自动驾驶运营科技体系，加速推动可商业化的自动驾驶产品落地应用。 (详见全文)
   
  四维图新旗下杰发科技走进一汽大众 共推汽车智能化发展
  近日，四维图新旗下杰发科技走进一汽大众长春基地，受邀参加“一汽大众-汽车技术日活动”。杰发科技携全系汽车芯片产品及智能座舱一体化解决方案亮相活动现场，并与到场的一汽大众领导及外方专家、研发、采购等相关人员进行了深入交流。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  三峡集团巴西阿里努斯项目光伏场区正式开工建设
  三峡集团巴西阿里努斯项目（Arinos）光伏场区设计施工合同正式签署；6月19日，项目光伏场区正式开工建设。 (详见全文)
   
  美光伏企业SEG Solar将在印尼投建5GW电池片及3GW组件工厂
  美国光伏组件制造商SEG Solar与印尼巴塘综合工业区（KITB）签订长达80年的土地租赁协议，总投资额5亿美元，计划在印尼建设5GW电池片工厂及3GW组件工厂。 (详见全文)
   
  晶澳科技为中石油24座加油站光伏项目供货高效组件
  晶澳科技携手中国石油天然气股份有限公司包头销售分公司，为24座加油站分布式光伏项目供货高效组件。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
06/29/2023
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