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 半导体
  
  A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
  整合了从材料生长、缺陷分析到器件制造与测试的完整流程，旨在解决SiC技术开发中高成本、技术分散等挑战。 (详见全文)
   
  株洲中车8英寸SiC产线年底通线
  株洲三期于5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通。 (详见全文)
   
  三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装
  据韩媒报道，三星电计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，旨在用玻璃中介层取代硅中介层。 (详见全文)
   
  KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
  该中心是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。 (详见全文)
   
  环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤
  2024年AI相关应用市场需求的复苏以12英寸硅晶圆为主，因此扩增12英寸硅晶圆产能是追求未来运营增长的必要步骤。 (详见全文)
   
  砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试
  东芯股份表示已于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  英伟达将为中国市场推出基于Blackwell架构的AI芯片
  这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。 (详见全文)
   
  OpenAI推进全球扩张 将在韩国设立办公室
  OpenAI已成立韩国分公司，并计划在未来几个月内在首尔开设办事处。这将是OpenAI继东京和新加坡之后，在亚洲开设的第三家分支机构。 (详见全文)
   
  英伟达与瑞典瓦伦贝格启动人工智能风险投资
  包括阿斯利康、爱立信、萨博、瑞典北欧斯安银行和瓦伦贝格家族投资机构在内的企业将在瑞典开发号称最大的企业人工智能超级计算机。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  株洲中车8英寸SiC产线年底通线
  三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通。 (详见全文)
   
  福田汽车联手亿纬锂能共同出资5亿元成立新能源科技公司
  双方通过设立合资公司，共同开拓市场，能够满足用户多样化电池租赁需求，有利于提升公司新能源重卡业务产品市场竞争力。 (详见全文)
   
  现代汽车启动AI充电机器人ACR测试 在仁川机场展开试点
  此次测试项目由现代汽车携手起亚汽车以及仁川国际机场共同开展，并以签署谅解备忘录（MOU）的形式正式启动。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  中建材年产30万吨光伏砂生产线项目竣工
  中建材通辽矽砂工业有限公司甘旗卡砂矿年产30万吨光伏砂及20万吨低铁长石生产线项目建设单位为中建材通辽矽砂工业有限公司甘旗卡砂矿。 (详见全文)
   
  福建装机规模最大屋顶分布式光伏项目全容量并网
  该项目利用圣农集团在浦城县的13座养鸡场建设13个光伏电站，采用“自发自用，余电上网”模式，总装机容量56.1兆瓦，年均发电量约5868万千瓦时。 (详见全文)
   
  禾迈股份：签订10亿元户用光伏合作协议
  该合同为公司日常经营重大合同，预计将对公司2025年及后续年度经营业绩产生积极影响。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/28/2025
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