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 半导体
  
  上海拟对集成电路等重点产业领域人才实施专项奖励
  重点产业领域人才专项奖励适用于相关年度在本市集成电路、人工智能、软件、高端装备等8个重点产业领域企业工作的人才。 (详见全文)
   
  韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
  计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线。 (详见全文)
   
  英特尔将在日本新建芯片研发中心
  日本国立产业技术综合研究所将与英特尔合作，在日本兴建先进的半导体研发中心，预计2027年开始营运。 (详见全文)
   
  华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司
  锐信图芯主营业务为GPU芯片及解决方案，公司已经实现GPU芯片量产且批量供货。 (详见全文)
   
  奕成科技实现板级高密FOMCM量产
  奕成科技近日成功实现板级FOMCM量产，实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  中关村实验室、蚂蚁集团等联合发布“星绽”开源系统软件栈
  “星绽”系统软件栈旗下包括星绽OS和星绽机密计算两大项目，构建安全可信的技术底座。 (详见全文)
   
  北极雄芯与面壁智能达成战略合作
  双方重点围绕车载智能应用、高性能计算机、大模型、人工智能等领域开展深入合作。 (详见全文)
   
  上网联人工智能专委会成立
  致力于推动本市人工智能领域的技术创新、产业发展和安全保障，引导行业健康发展。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  华晨宝马地热能项目在沈阳开工
  项目竣工后，宝马在沈的动力总成工厂及第六代动力电池中心将实现100%非化石能源供热。 (详见全文)
   
  2024年前三季度中国锂电池出货量786GWh 同比增长30%
  2024年前三季度中国锂电池出货量786GWh，同比增长30%。其中动力、储能电池出货量分别为533GWh、216GWh，同比增长分别为20%、70%。 (详见全文)
   
  韩国车企KG Mobility与奇瑞汽车就未来移动出行技术达成合作
  根据协议，KGM计划开发适应市场变化的中型和大型SUV以及面向全球市场的车型。 (详见全文)
   
  自动驾驶公司文远知行启动美股IPO
  根据最新招股书，文远知行计划以每股15.5美元至18.5美元的价格发行645.2万股ADS，预计筹资净额中值约为9600万美元。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  惠科投资100亿在四川绵阳建设MiniLED项目
  近日，绵阳与惠科股份有限公司签署项目投资协议。根据协议，总投资100亿元的mini-LED和高功率芯片散热封测项目将落户绵阳。 (详见全文)
   
  天合元氢签约澳大利亚氢交通项目
  当地时间10月18日，天合元氢与澳大利亚当地能源企业Line Hydrogen签署购销协议，将为其位于塔斯马尼亚州的氢能项目George Town Green Hydrogen Project提供碱性制氢装备和技术支持、安装调试、辅助运维等服务。 (详见全文)
   
  德国最大漂浮式光伏发电系统正式启用
  德国最大规模的漂浮式光伏发电系统21日在西南部巴登-符滕堡州城市巴特申博恩正式启用，旨在开发太阳能发电潜力、推动德国能源转型。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
10/24/2024
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