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 半导体
  
  总投资160亿元 浙江荣芯12寸芯片项目开工
  该项目位于宁波，总投资160亿元，建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。 (详见全文)
   
  中开院鄂州创新中心正式启用，聚焦半导体、高端光电器件等领域
  重点聚焦半导体、高端光电器件等领域，通过“孵化＋投资”模式培育产业链上下游企业。 (详见全文)
   
  国芯科技：基于RISC-V架构多核CPU研发的超高性能云安全芯片内测成功
  据悉，该芯片CPU主频可达1.4GHz，集成了神经网络处理单元(NPU)，支持国密标准算法和国际通用算法。 (详见全文)
   
  瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能
  IPO募集所得资金净额将主要用于以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片产能，以满足不断增长的市场需求。 (详见全文)
   
  传三星启动1nm工艺研发，计划2029年后量产
  有消息称，由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距，三星电子计划加快1nm级工艺的开发 (详见全文)
   
 人工智能
  
  爱芯元智完成超十亿C轮战略融资
  本轮资金将主要用于推动下一代先进人工智能芯片的技术研发，加速智能产品量产进程，并加大市场推广力度。 (详见全文)
   
  谷歌重申今年750亿美元资本支出计划 加倍押注生成式AI
  投资将用于改善其核心产品（包括搜索）所需的芯片和服务器，同时支持Gemini模型等人工智能服务的开发。 (详见全文)
   
  机构：美国关税政策影响下2025年AI服务器出货年增率下修至24.5%
  受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI服务器、服务器、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  OPPO与上汽集团宣布深化战略合作
  双方智能终端合作从OPPO手机拓展至IoT生态产品，如手表、平板等。 (详见全文)
   
  乘联分会：3月新能源车在国内总体乘用车的零售渗透率51.1%
  3月新能源车在国内总体乘用车的零售渗透率51.1%，较去年同期提升8.7个百分点。 (详见全文)
   
  富士康高管表示希望与日产在电动汽车方面展开合作
  富士康电动汽车首席战略官 Jun Seki 指出，与日本汽车制造商，特别是日产的兼容性，将成为富士康的一大优势。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  惠科股份与元太科技达成战略合作，共拓电子纸显示技术新蓝海
  近日，惠科股份与元太科技正式签署联合开发协议，此次合作将深度融合惠科在显示领域的全产业链优势与元太科技的前沿电子纸技术，重点突破大尺寸电子纸的研发与量产瓶颈。 (详见全文)
   
  2024年通威股份组件业务出货达到 45.71GW，同比增长 46.91%
  通威股份4月8日发布公告称，2024年，公司组件业务继续保持高速增长，全年出货达到 45.71GW，同比增长 46.91%。 (详见全文)
   
  印度Solex Energy新的2.2GW太阳能组件生产线将于10月开始生产
  印度Solex Energy Ltd.正在增加一条2.2吉瓦的生产线，将其太阳能组件产能提升至4吉瓦。新生产线预计将于9月竣工。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
04/11/2025
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