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 半导体
  
  华为芯片可实现100%国产化
  Mate 70系列不仅实现了芯片100%国产，全新的麒麟9020芯片在性能和功耗上均实现了优化。 (详见全文)
   
  中科飞测拟募资25亿元强化半导体质量控制设备布局
  募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目等。 (详见全文)
   
  广东省大湾区集成电路零部件研究院研发基地竣工启用
  零部件研究院研发基地初步形成了专业性强、集中度高、设备先进、研发实验一体化的零部件中试平台。 (详见全文)
   
  博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产
  这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈。 (详见全文)
   
  台积电南科工厂3nm部分产线有望转为2nm
  台媒称，预估南科工厂3nm部分产线有望转为2nm，从2025年底至2026年接续量产扩充。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  美国根据微软协议批准向阿联酋出口先进的人工智能芯片
  美国政府已经批准向微软在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。 (详见全文)
   
  三星投资AI安全芯片公司Axiado
  Axiado将加强与英伟达、AMD、英特尔和Arm等的战略合作，推动Axiado解决方案进入数据中心。 (详见全文)
   
  亚马逊停止开发AI推理芯片Inferentia
  亚马逊已停止开发AI推理芯片Inferentia，转而专注于用于训练AI模型的Trainium芯片。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  广汽集团未来5年将投资50亿雷亚尔布局巴西市场
  广汽集团的长期目标是在巴西建立能够生产全系列电动、混合动力的能力，并成为当地的研发中心。 (详见全文)
   
  中办、国办：推动智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展
  以支撑智能网联汽车应用和改善城市出行为切入点，建设城市道路、建筑、公共设施融合感知体系。 (详见全文)
   
  Uber与文远知行合作，在阿联酋落地商业运营Robotaxi车队
  这是Uber平台首次在美国以外地区上线自动驾驶车辆，也是美国和中国之外规模最大的商业运营Robotaxi车队。 (详见全文)
   
  特斯拉计划明年推出Model Q入门车型
  新车将采用53kWh和75kWh的磷酸铁锂电池，提供单电机和双电机选项，EPA续航最高可达500公里。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  美国ITC正式对TOPCon太阳能电池、组件、面板、组件和下游产品(II)启动337调查
  12月4日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定TOPCon太阳能电池、组件、面板、组件和下游产品(II)（Certain TOPcon Solar Cells, Modules, Panels, Components Thereof, and Products Containing Same (II)）启动337调查（调查编码：337-TA-1425）。 (详见全文)
   
  博达新能 EliTe Solar 印度尼西亚高效电池生产基地顺利投产
  近日，博达新能 EliTe Solar 在印度尼西亚的高效电池生产基地顺利投产。 (详见全文)
   
  中国绿发新疆阜康首期、尼勒克项目二期成功并网
  近日，中国绿发新疆阜康100万千瓦多能互补项目首期42万千瓦光伏、尼勒克400万千瓦风电光伏一体化项目二期100万千瓦光伏先后成功并网。 (详见全文)
   
  迈为股份最新推出异质结电池 GW 级生产线
  迈为股份最新推出了异质结电池 GW 级生产线，能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。 (详见全文)
   
 
监制：姚 钢
12/10/2024
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