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 半导体
  
  天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
  随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段。 (详见全文)
   
  中山台光再扩产，三期项目正式动工
  中山台光AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地新一代电子信息及AI高性能电子材料项目在火炬高新区动工。 (详见全文)
   
  神工股份拟募资不超10亿元用于多个零部件项目
  募集资金拟用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。 (详见全文)
   
  云天励飞：推理芯片引入3D堆叠存储架构
  云天励飞称正在研发的推理芯片采用GPNPU架构为核心技术路线，引入3D堆叠存储架构突破“内存墙”。 (详见全文)
   
  德明利光明智能制造基地正式启用
  致力于打造国内先进的高端存储智能制造平台，投产后具备企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储产品的测试与规模量产能力。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  先导智能与北京人形机器人创新中心签署战略合作协议
  双方将携手推动人形机器人从实验室走向工业产线规模化落地。 (详见全文)
   
  微软与人工智能初创公司Inception讨论交易事宜
  微软已与人工智能初创公司Inception讨论交易事宜。Inception已聘请一家银行，就至少10亿美元的交易进行谈判。 (详见全文)
   
  阿里电话会：未来AI基建的投入资金会远远超过3800亿元
  阿里CEO吴泳铭表示，面向未来五年目标，未来的AI基建相关投入资金会远远超过3800亿。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  松下机电拟将车载用电机和冷却风扇电机业务转让至美蓓亚三美
  此次基于松下机电向“材料和工艺事业”转型的事业方针，决定将上述业务转让给美蓓亚三美。 (详见全文)
   
  芯擎科技与仙工智能达成战略合作
  双方将围绕工业自动化和具身智能领域，联合构建“车规级芯片算力+工业机器人算法”一体化平台，面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方案。 (详见全文)
   
  启境汽车已确认完成超10亿元增资
  启境汽车已确认完成超10亿元增资，由宁德时代、博世旗下投资平台及多家国央企资本联合投资，资金将主要用于车型开发与渠道建设。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  江苏120MW渔光互补项目正式开工
  据了解，项目总投资2.8亿元，由盐城市国兴新能源有限公司负责投资建设，规划装机容量120MW。 (详见全文)
   
  河北尚义察汗淖尔流域治理+乡村振兴30万千瓦光储项目竣工
  项目规划总装机规模为直流侧约367兆瓦，交流侧300兆瓦，项目的储能电站装机规模为60兆瓦/120兆瓦时，并新建1座220千伏升压站。 (详见全文)
   
  江苏新能&盐城城投成立合资公司 投建360MW光伏项目
  大丰王竹项目位于江苏大丰港经济开发区南部，根据可行性研究报告，项目规划建设容量为360MW，项目总投资约14.29亿元，根据可行性研究结果，该项目具有可行性。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/15/2026
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