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 半导体
  
  华为“四芯片封装”技术专利曝光
  消息称，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 (详见全文)
   
  Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议
  Cadence的一系列内存和接口IP将被引入到三星的SF4X、SF5A和SF2P等制程节点中，提供高性能、低功耗的解决方案。 (详见全文)
   
  广州黄埔出台政策，力争打造中国集成电路产业第三极核心承载区
  其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破。 (详见全文)
   
  出资额100亿，河北雄安科技创新股权投资基金登记成立
  由河北雄安新区管理委员会、中国雄安集团基金管理有限公司、河北雄安雄创未来产业投资管理有限公司共同出资。 (详见全文)
   
  江波龙与闪迪签署合作备忘录
  此次合作将基于双方技术领先优势，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  xAI据悉正在洽谈通过股权融资筹集43亿美元
  投资者文件显示马斯克AI初创公司xAI正就43亿美元股权融资进行谈判。 (详见全文)
   
  Meta最早将于第四季度推出下一代ASIC芯片
  该芯片由博通公司设计，采用高规格36层PCB与混合冷却技术，据传规格将超过英伟达Rubin AI GPU。 (详见全文)
   
  MiniMax开源首个推理模型M1
  M1支持目前业内最高100万token上下文输入，同时支持最多8万token输出。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  通用汽车拟投资40亿美元将主要制造业迁回美国
  通用汽车宣布将在未来两年向美国工厂追加近40亿美元投资，用于生产下一代车型，包括密歇根州、堪萨斯州和田纳西州设施。 (详见全文)
   
  江汽集团、华为签署战略合作协议
  通过数智化转型合作，助力江汽集团在研发、制造、供应链、销售、服务等多场景的AI智能化应用。 (详见全文)
   
  Applied Intuition完成F轮融资
  美国自动驾驶公司Applied Intuition以150亿美元的估值完成F轮融资。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  浙能集团单体容量最大光伏发电项目并网
  项目占地约1.1万亩，装机容量为370兆瓦，配套建设1座220千伏光伏汇集站，同步建设至阿克苏750千伏变电站的送电线路约60公里。 (详见全文)
   
  AI眼镜厂商Vuzix获得广达第二轮投资
  Vuzix宣布获得来自广达电脑的500万美元第二轮投资，此次融资将用于进一步提升波导制造能力，以提供性能更强的AI智能眼镜。 (详见全文)
   
  云南勐腊县2025年第一批集中式光伏项目投资主体优选
  勐腊县2025年第一批集中式光伏发电项目投资主体优选竞争性磋商公告发布，本项目划分为3个标段，项目规模合计340MW。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/19/2025
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