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 半导体
  
  SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%
  美国加州时间2025年4月29日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。 (详见全文)
   
  英特尔18A制程节点已进入风险试产阶段，年内量产
  英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已完成Intel 18A的流片，Intel 18A节点的大规模量产将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现。 (详见全文)
   
  富乐德浙江半导体专用设备智造项目封顶
  四期项目包括半导体设备核心零部件的生产、部套组装、包装机械核心零部件生产等核心能力。 (详见全文)
   
  总投资‌60亿，中讯四方高端滤波器芯片项目签约
  计划总投资‌60亿元‌，将打造国内领先的射频滤波器芯片产业基地，预计可实现年生产200亿只射频前端高端滤波器芯片。 (详见全文)
   
  扬州硅光研发平台暨群发光芯OPA中试线正式投产
  该平台以硅光技术为核心，聚焦OPA芯片市场化，打通仿真设计、工艺流片、封装测试全链条。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  腾讯宣布重构混元大模型研发体系 加大AI投入
  腾讯对其混元大模型研发体系进行了全面重组，主要围绕算力、算法和数据三大核心板块刷新团队部署，加码研发投入。 (详见全文)
   
  亿田智能：全资子公司签署共建算力集群及新质生产力生态圈战略合作框架协议
  甘肃亿算及其生态合作伙伴共同出资55亿元，协同建设“国产十万卡算力集群”，项目建设规模将不低于10万张国产算力卡。 (详见全文)
   
  机器学习算法可解析纳米晶体结构
  该成果破解了困扰材料科学界一个世纪的纳米晶体结构解析难题，有望加速新药研发、清洁能源材料开发及文化遗产研究。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  机构：2025年中国市场L2级及以上功能渗透率将达62%
  2025年中国市场L2级及以上功能渗透率将达62%，较2024年显著提升，高速NOA与城市NOA分别达到10.8%和9.9%。 (详见全文)
   
  LG新能源与法国Derichebourg成立合资企业 将建电池回收厂
  工厂选址于法国北部瓦兹河畔布吕耶尔，预计2026年动工，2027年投产，年处理能力超2万吨。 (详见全文)
   
  东风有限回应武汉工厂关停事宜
  日前，东风汽车有限公司证实，该公司武汉工厂目前正常运行，后续也不会关停。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  英吉沙500兆瓦光伏治沙项目并网
  项目位于新疆喀什地区英吉沙县，占地面积约1.4万亩，总投资12.7亿元。 (详见全文)
   
  韩华：拟收购REC剩余股权
  目前，韩华持有REC Silicon约33.33%的股份，REC董事会已一致决定建议其股东接受这一收购提议。 (详见全文)
   
  山西拟废止591.95MW风光储项目
  根据公示，拟对娄烦县天池店乡王家崖村光储一体化发电等14个项目、规模59.1947万千瓦进行废止。其中，光伏废止项目9个，规模达到45.79万千瓦。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/06/2025
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