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 半导体
  
  SEMI报告：2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%
  增长由人工智能需求和晶圆厂扩张推动 (详见全文)
   
  国科微收购中芯宁波
  国科微披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买中芯宁波 94.366% 股权。 (详见全文)
   
  台积电确认熊本第二晶圆厂建设延期
  魏哲家表示，此次延迟的主要原因是当地由于JASM晶圆厂建设等一系列原因交通流量明显增大。 (详见全文)
   
  立讯精密收购闻泰科技部分业务获批
  市场监管总局公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，立讯精密收购闻泰科技部分业务案在列。 (详见全文)
   
  寒武纪近50亿元定增申请获受理
  本次募集资金投资项目的实施，有利于进一步提升公司芯片研发设计能力、技术储备和产品能力。 (详见全文)
   
  意法半导体与高通最新合作产品开始量产
  意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  AMD收购开源软件公司Brium 提升AI实力
  这些投资共同提升了AMD支持开源软件生态系统的能力，并在AMD硬件上提供优化的性能。 (详见全文)
   
  亚马逊将在北卡罗来纳州投资100亿美元用于人工智能创新
  亚马逊宣布计划在美国北卡罗来纳州投资100亿美元，扩大云计算基础设施并推进人工智能创新。 (详见全文)
   
  Brookfield计划投资99亿美元在瑞典建人工智能数据中心
  该项目建设期预计为10至15年，将创造约1000个永久性工作岗位，并在建设期间额外创造2000个工作岗位。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  景略半导体完成数亿元融资
  本轮融资总额达数亿元人民币，将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程。 (详见全文)
   
  兵器装备集团实施分立 汽车业务分立为一家独立中央企业
  兵器装备集团汽车业务分立为一家独立中央企业，由国务院国资委履行出资人职责，国务院国资委按程序将分立后的兵器装备集团股权作为出资注入中国兵器工业集团有限公司。 (详见全文)
   
  Lucid与Graphite One签署石墨材料供应协议 布局本土供应链
  根据协议，Graphite One预计将于2028年开始生产，向Lucid及其电池供应商提供天然石墨。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  山东省首个钙钛矿分布式光伏示范项目正式投运
  北岸产投公司115kWp钙钛矿分布式光伏示范项目直流侧装机容量115kWp，2025年预计提供绿电306.3万kWh，减排二氧化碳2465吨。 (详见全文)
   
  辛巴科技启动北交所IPO辅导
  江苏辛巴新材料科技股份有限公司上市辅导备案材料近日获备案登记，辅导机构为开源证券。 (详见全文)
   
  1.54MW天合蓝天原装工商业项目正式开工
  该项目采用“自发自用，余电上网”模式，预计年均发电量超160万度，年收益120万元，年减碳排1580吨。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/09/2025
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